一、将“芯”比“芯” 图形加速卡市场扫描（论文文献综述）
弘毅,松间,新亭[1]（2021）在《2021中国式创新案例TOP100（1-50）》文中进行了进一步梳理1.龙芯中科:完全自主指令集架构Loong Arch（Loongson Architecture）对中国集成电路产业而言是一个历史性突破。龙芯架构包括基础架构部分和向量指令、虚拟化、二进制翻译等扩展部分,具有完全自主、技术先进、兼容生态三方面特点。具体而言,龙芯架构从整个架构的顶层规划,到各部分的功能定义,再到细节上每条指令的编码、名称、含义,
钟振宁[2]（2020）在《3D打印技术在传统工艺品生产中的应用》文中研究表明现有3D打印厂商都希望拥有一个3D打印参数的数据库,以便快速获得成型产品的工艺参数,实现3D产品的智能化打印。虽然3D打印产业发展得如火如荼,但现有3D工艺工程师的理论学习和实践经验参差不齐,3D打印工艺参数主要借助“尝试法”来确定,强烈依赖不同工艺工程师的实践经验。这种做法使得不同工艺工程师打印出来的产品成型质量差异较大,成型精度参差不齐。本文将基于遗传算法的多目标优化应用于3D打印参数调优,基于STL等厚分层的研究基础,研究产品成型方向和分层厚度两个工艺参数的智能化优化方法,构建3D工艺参数的多目标优化模型,寻找最优的工艺参数解集。首先,分析3D打印技术的研究背景、研究目的与研究意义,指出3D打印技术存在的局限性问题,讨论现有3D处理模型软件和工艺优化的现状,提出基于3D打印成型的重复特性,构造3D打印工艺多目标决策模型,利用遗传算法寻找最优工艺参数解集,赋予3D打印工艺参数智能优化的能力。其次,讨论当前主流3D主流打印技术工作原理,在此基础上,详细分析各类与3D建模相关的计算机辅助设计软件,重点阐述3D工艺参数对产品的成型质量和成型效率的影响;以成型质量与成型效率为目标,构建3D打印的优化准则;并构建3D打印工艺优化模型的数据表达:利用体积误差来量化成型质量,利用成型时间来优化成型效率;把体积误差和成型时间表达成成型方向和分层厚度的函数表达,建立3D打印工艺多目标优化模型。然后,基于成型质量和成型效率的“矛盾体”特性,采用遗传算法实现多目标优化,以便实现成型方向和分层厚度的全局寻优。本文采用联赛选择的遗传算法对多目标模型进行求解,获取一组满足双目标的非劣解集。最后,本文基于3D打印技术的工艺品生产的总需求、设计概念、工艺品设计分析等步骤,采用遗传算法对3D工艺参数优化模型进行求解,观察不同迭代次数的种群变化情况,找出合适的进化代数;在此基础上,基于成型质量与成型效率的权衡选择,给出满足不同选择组合的成型方向和分层厚度。如此,3D打印工艺多目标优化模型能够根据不同客户的需求有效解决成型质量与成型效率的平衡问题,为经验不丰富的3D工艺工程师提供成型方向和分层厚度的决策。本文提出的模型适用于光固化工艺中不同形状的零部件快速成型,也可以推广到不同材料和不同工艺的3D工艺参数优化领域,具有一定的参考意义。
李辉[3]（2019）在《基于7nm CMOS工艺图形处理器芯片子模块后端实现》文中研究表明随着集成电路的不断发展,特征尺寸在不断缩小,工艺进入深纳米水平。在7纳米的工艺中,芯片互连越来越复杂,互连线越来越细,线延时成为时序分析的重要组成部分,金属层的数量超过12层,时钟树结构难以平衡,此外,串扰、IR-drop、芯片绕线拥塞以及功耗等都成为了后端设计需要面对的问题。论文取得成果如下:1)对时钟的类型进行研究,通过对时钟延迟、时钟偏差和时钟不确定性的研究,以及对各类时钟树的研究和时钟树综合的相关配置,对时钟树综合进行了研究,确定了以顶层使用H-tree将时钟输送至子模块,再在子模块的M12层使用时钟网格对子模块做时钟树综合的方案。2)完成了对7纳米工艺下设计规则的研究。在布图规划的过程中,通过对宏单元之间的联系和与端口间的联系的研究,完成了宏单元的摆放,通过对天线效应等制造性问题和新元件性能的研究,完成了物理单元的摆放;通过对宏单元和标准单元的研究,完成了电源规划。在布局规划的过程中,先粗略摆放,再进行了合法化,对时序和阻塞进行优化,再使用多次优化的方法,对结果多次优化,还使用多位合并工艺对功耗进行优化。在时钟树综合的过程中,使用门控时钟技术,对时钟的功耗进行优化,大幅度降低功耗。在绕线的过程中,使用多次迭代法,对绕线的结果进行多次迭代,优化绕线结果。在ECO阶段,对7纳米下的物理规则进行研究,对子模块进行物理规则检查、形式验证和电路规则检查,并针对出现的问题结合7纳米下新的物理规则进行修复。3)对7纳米工艺下的静态时序分析的方法进行研究,研究了新型的多角多模的分析方法,并研究了OCV的模型,为避免OCV产生的过度悲观情况,研究了新型的AOCV模型,用于在芯片中模拟工艺偏差对时序的影响。使用新型的OCV模型和多角多模的分析方法针对7纳米工艺下的时序违例进行分析,针对性的提出解决方案并实施。对芯片的功耗进行研究,并采取门控时钟等方案降低芯片功耗。对7纳米工艺下出现的电压降问题和电迁移问题进行了研究,并针对问题提出改良方案,并使用redhawk对芯片的动态IR-drop进行测试,验证方案。本文还研究了一种新型的制造工艺—双重图形工艺,通过该工艺完成7纳米工艺下的光刻,并针对该工艺下的物理规则特性进行了研究。4)本文针对时钟树综合期间,钟源延时过大而不满足预期的问题进行发散性研究,提出两种新型的方案,针对时钟树综合期间元件的位置进行更大范围的约束和干预,通过对比分析法,确定方案类别,使用自动化的tcl（工具命令语言,tool command language）,实施并完成自动化方案。经验证,方案实施后,钟源延时可以降低8.8%。最终的后端设计结果表明,本论文设计的子模块最大频率达到2.27GHz,规模达到43万门,大小为238412.1398平方微米,子模块的时序收敛良好,满足7纳米工艺下的物理规则,无DRC和LVS,达到签核标准。
汪志军[4]（2017）在《基于Solidworks二次开发的带式输送机CAD系统研究》文中指出带式输送机在现代化的企业中得到了广泛应用,如矿山、码头、港口、交通运输等。随着经济建设的快速发展,用户对产品的性能要求越来越高,为了适应各行各业需求,带式输送机已经形成了多个系列化产品。但是目前的设计手段还是停留在二维阶段,由于二维软件设计的局限性,设计不直观、工作量大、设计过程中的错误不容易被发现。然而随着三维技术的发展,其直观、高效的设计能力完全能够满足目前企业需求,所以三维设计已经成为CAD发展的必然趋势。因此,结合一款三维软件,开发一套实用的带式输送机CAD系统具有重要意义。本课题来源于安徽盛运重工机械有限责任公司的开发项目"基于Solidworks二次开发的带式输送机设计系统"。本文结合企业实际需求,以Solidworks2012软件作为开发平台,利用VB语言结合Excel数据库,开发了一套实用的带式输送机CAD系统。课题中研究的主要内容如下:（1）首先从带式输送机的应用出发,介绍了带式输送机CAD系统发展现状和开发的必要性,然后对SolidWorks二次开发的关键技术进行研究,其中包括有对基于特征的参数化建模方法分析,选取合适的参数化建模方法;介绍了 SolidWorks宏录制技巧,能够快速获取需要的程序代码;分析了 SolidWorks二次开发API接口对象,了解其中的功能函数,从而提高了访问Solidworks的能力;通过比较数据库的访问技术,选取系统最适用的访问技术;最后论述带式输送机CAD系统的开发方法。（2）建立了带式输送机模型库、工程图库、数据库。本文中以主动半联轴器和ZL型弹性柱销齿式联轴器为例,重点分析了模型建立过程、参数表导出和属性的定义。以从动半联轴器建立的数据库为例,阐述了数据库的建立过程。（3）研究了带式输送机系统开发的方法、使用工具、系统结构、系统工作流程、系统特点等内容,让系统更加符合公司的设计要求。（4）最后通过带式输送机CAD系统的实例分析,叙述了系统的设计过程。本课题最终开发的设计系统界面简洁、设计直观、能够连接Solidworks生成生动形象的三维模型,工程图能够自动更新。该系统有利于减轻设计师的工作量,从而提高了设计效率与设计水平,符合现代化机械设计的发展要求。
李绍文[5]（2017）在《针刀疗法改善股骨头坏死的可视化研究》文中指出股骨头坏死（Osteonecrosis of the Femoral Head,ONFH）是由多种原因引起的股骨头血供破坏、骨细胞变性导致骨的活性成分死亡的病理过程,是骨伤科临床常见的疑难病症之一。股骨头坏死手术治疗后,功能的恢复和改善主要靠患者自身的锻炼和康复,即使是治疗后骨质稳定、股骨头形态良好的患者,疼痛、关节功能受限仍然是影响生活质量的重要原因。如何缓解局部疼痛、改善关节功能,就成为股骨头坏死治疗的重要环节,也是能否提高患者生活质量的关键。针刀疗法作为中医微创外治法的特色疗法,在骨伤科临床中已得到广泛运用,但是针刀作为一种闭合性的传统手术,无三维图像引导,因此不能直观的了解手术器械在空间中位置信息,其安全性和有效程度取决于术者对疾病的主观认识和施术部位解剖位置的掌握程度。由于操作者水平的参差不齐,产生副作用和并发症的机率大大增加,有时还会产生一些不可逆的损伤。本文针对传统手术中存在的局限性,研究了基于图像引导的手术导航技术以及相关的数学方法,在此基础上设计开发了主要用于针刀疗法改善股骨头关节功能障碍的手术导航系统。主要研究内容包括:1、详细研究了医学图像三维可视化技术的面绘制和体绘制技术,并着重介绍实现体绘制技术的典型算法,且分别在软件中实现光线投射法和基于GPU的光线投射法。基于GPU的光线投射法充分利用了通用图形硬件强大的并行处理能力,使绘制速度和性能得到极大的提高,能够满足手术中模体数据实时交互的绘制需求。2、详细研究了手术导航系统中常用的空间配准算法,以及特征点的选取方法。并实现基于特征点的空间配准,这种方法能够以最少的点获取所需的效果。3、详细研究了本文所搭建的手术导航系统的软硬件平台,并详细讨论了手术导航系统中常用的立体定位方法,新型磁定位针刀的设计,手术导航系统的软件框架及所实现的功能插件。同时介绍了本文所搭建的手术导航系统的模型试验和临床试验,相较于传统的手术取得了显着优势。
颜秀铭[6]（2017）在《基于虚拟交互技术的连铸自动化系统的设计与实现》文中提出虚拟现实交互技术是创造虚拟世界的关键技术,利用它可以创造一个让人在现实中不易或不可能接近的环境,如危险环境、微观环境等,在这个环境中任意漫游。工业生产环境遍布各种危险因素,而员工实际工作之前还必须进入这个环境学习、实习,为了减少安全事故的发生几率,完全可以利用虚拟环境来代替部分真实环境对员工进行培训。课题详细分析了虚拟现实技术的意义、今后的发展及其在各个行业良好的应用前景,也分析了连铸自动化控制领域虚拟现实技术应用的现状和意义。结合课题目标从系统研发相关工具选择、交互场景搭建、系统功能的设计、控制系统数据信号的采集与处理、交互系统与控制系统的数据通讯、自动化设备的控制等方面进行了研究。依据目前钢铁行业连铸生产实训的实际状况,设计了系统功能方案。综合分析了单片机技术和PLC技术的特点、应用范围,设计了可靠的单片机系统作为交互系统与控制系统衔接的桥梁,用来检测控制系统状态信号、发送控制命令。并且根据实际情况实现了PLC控制系统的实验方案,为今后系统升级扩展打下良好基础。最终实现了一套满足企业实习、实训、岗前培训需求的人机交互系统,且用户可以通过虚拟空间完成对相关自动化设备的操作和控制。课题提出了一种综合利用虚拟现实技术、单片机和PLC等硬件技术构建具有培训及自动化设备控制功能交互系统的方法,采用的设计方案和相关技术都具有通用性,不局限于连铸自动化控制系统,对相关行业虚拟现实技术的应用具有重要的借鉴意义。
席光磊[7]（2008）在《一种片上图形加速系统功能验证方法研究》文中研究说明随着半导体工艺技术和集成电路设计技术的发展,图形加速系统开始由基于嵌入式微处理器/LCD控制器的架构转向基于图形加速卡的片上系统架构。传统的图形加速系统功能验证方法实质是对LCD控制器的功能验证,它已经不能满足对设计规模更大、更复杂的图形加速卡进行功能验证的需求。图形加速卡在运行时需要处理大量的数据,因此传统的使用逻辑模拟器仿真的方法由于其很慢的仿真速度而变得难以进行,而目前使用较多的FPGA原型验证方法又不能对验证过程进行较好的可控和可视。因此能够加快仿真速度并对验证过程有良好可控、可视性的验证方法,能够提高验证的效率和质量,缩短设计的开发周期。论文对当前SoC功能验证方法的研究现状进行分析,并基于验证质量、验证效率、移植性、复用性等各方面的考虑,提出了一套对片上图形加速系统进行功能验证的方法。验证是在设计的不同阶段,对设计的不同层次进行的,包括模块级、子系统级和系统级的验证。在设计的不同阶段,根据设计的特点搭建相应的验证平台对目标设计进行功能验证。既可以在硬件电路板尚不存在的时候使用逻辑模拟器对目标设计进行有效的系统级验证,又能够在设计后期采用基于模拟加速的验证方法,加快仿真速度,同时保持良好的可控和可视性。整个验证流程和具体验证平台具有很强的典型性和通用性,可以方便的运用在其他图形加速系统的验证中。另外,验证平台中很多部分被模块化实现,具有良好的复用性和可移植性。为了验证这套验证方法的可行性和有效性,本文针对一个具体的图形加速卡设计项目,设计了具体的验证平台,并对其进行验证。结果表明,该套验证方法提高了设计的质量,缩短了开发周期,能够对目标设计进行很好的验证。
董健腾[8]（2016）在《集成电路封装虚拟制造教学系统设计》文中进行了进一步梳理作为世界第一大电子信息产品的制造国,中国正处在电子工业蓬勃发展的时代。世界许多着名的电子技术公司把大量一级、二级封装转入我国生产,推动了我国封装技术的发展。目前,IC封装材料及封装技术的开发和研究越来越受到重视,很多学校也开设了这一专业课程或学科方向。与产业迫切需要人才的背景相对的则是,很多高校尤其是大中专院校在培养此类人才方面存在教学困境。这是由于封装制程所涉及的技术多样,工艺、设备繁多,而且学生难以接触到昂贵的生产线,对书本上的知识缺乏直观感受。本文针对此教学困境,基于虚拟制造技术设计了教学软件,在集成电路封装制程方面辅助教学,这是国内首次尝试在IC封装教学领域采用虚拟制造技术进行研究。本文的主要研究内容从IC封装教学内容研究、虚拟现实技术应用研究、软件设计与实现研究三个层面入手。第一,在参考大量集成电路封装相关文献和书籍的基础上,通过系统性提炼和归纳,将教学系统软件内容整体上分为IC封装类型、IC封装方法、IC封装工艺、IC封装设备四个方面,提出了集成电路封装技术的专家规则库。第二,采用虚拟现实技术系统地开发集成电路封装制造教学系统,用交互式三维动画和专家规则库的形式来进行教学和考评,让学生清楚地了解集成电路封装知识。专家规则库包括：工艺方法选择、设备参数优化设置和设备操作方法步骤。第三,程序开发上,完成了集成电路封装虚拟制造教学系统软件设计,主要包括：IC封装方法、IC封装工艺、IC封装设备和考评系统。IC封装设备包括：贴膜机；切割机（激光、机械）;芯片安装（粘晶机、点胶器）;芯片焊接（金丝球焊机、超声楔焊机、载带键合机、倒装焊接机、粘贴焊接机）；封胶机；引线电镀线；切筋成形机；测试分选机。为了方便后续工作和软件升级,在数据库连接、视频播放、控件使用方面,设计了对应的类来封装相应的功能函数,此外也对界面进行了优化。本课题采用SQL Server及3dsMax为开发工具来完成上述软件设计和动画的制作的工作。通过本软件所建立的友好的界面和虚拟体验的实现来辅助教学,让大中专院校相应专业的学生没有经过生产现场也能对生产过程有形象的了解,大大提高教学效果。目前,本文所设计的软件在结合其他软件模块的基础上,已在杭州电子科技大学、北方工业大学、常州职业信息技术学院、南京职业信息技术学院等数所院校投入使用。
焦继业,李涛,杜慧敏,韩俊刚[9]（2015）在《移动图形处理器的现状、技术及其发展》文中研究指明3D图形绘制技术已经渗透到各种移动设备中.相对于桌面PC,移动设备图形处理需要以更低的功耗、更有限的内存带宽和较低的运算能力实现高性能、高质量的图形显示效果.文中介绍了移动图形处理器发展现状,从硬件设计方面分析了这一领域未来面临的挑战;分析了当前移动图形处理器中区块式和立即式渲染的架构特点,总结了渲染过程中加速数据流计算方法和芯片低功耗设计方法.最后展望了移动图形处理器的发展趋势.
邓浩[10]（2015）在《周期结构的衍射模拟算法及其应用研究》文中提出散射度量是半导体微电子制造领域中工艺过程控制与关键尺寸（CD）测量的重要技术手段,它广泛应用于微电子制造领域。根据2011年国际半导体技术蓝图（ITRS）规划,散射度量作为一种在线、实时、无损、高性价比的计量手段,将在新的技术节点,对新材料或新结构的量测发挥重要作用。周期结构的衍射模拟算法是散射度量的重要部分,切实影响着其测量的实时效率。因此衍射模拟算法的研究、改进与应用,是本文的工作重点。本文工作基于国家重大专项子课题——光学关键尺寸（OCD）检测系统产业化的横向课题展开,是实现OCD技术软件部分的关键。算法方面,以严格耦合波分析法的改进与层吸收法结合严格耦合波分析法的重构（傅里叶模态层吸收法）为重点;应用方面以OCD软件平台的衍射模拟算法模块的构建为重点,相关的给出一种基于散射度量应用的层间错位测试方法。主要内容为:1.综合当前严格耦合波分析法的各类研究成果,全面给出了其实现过程,并将之作为核心算法实施于OCD软件的算法模拟模块。主要包括典型结构的介电系数函数的Toeplitz矩阵的构造方法、特征问题矩阵的构造方法（Lalanne经验法与法向矢量法）、阶梯近似下的多层结构传输矩阵法、应用对称技术的矩阵削减法。其中对称技术的实现过程通过介绍课题组研究成果（小角度近似严格耦合波分析法）给出。同时,以上所有方法均应用于本文所述傅里叶模态层吸收法中。2.基于严格耦合波分析法,介绍了一种针对具有任意可解析边界的典型周期结构的快速法向矢量场构造方法,并给出其经验性的优选原则。对一些典型周期结构本方法能相对于非优选的法向矢量场与Lalanne经验法进一步提高2阶左右收敛。3.结合严格耦合波分析法与层吸收法,给出了傅里叶模态层吸收法的完备实现过程。改进原层吸收法中的串联倍速算法,提出了两类全场/散射场模型下的源形式,并分析了它们区别,最后通过数值分析归纳出一种适用于傅里叶模态层吸收的空间步长选择原则。对于垂直侧壁薄层结构严格耦合波分析法的计算效率约为傅里叶模态层吸收法的2倍;对于严格耦合波分析法中阶梯近似层数与傅里叶模态层吸收法的网格数相当的情况,后者计算效率则远远高于前者。同时傅里叶模态层吸收法避免了对特征值问题这一个难以并行分解的耗时过程的计算,更适合实施于具有并行计算单元（GPU）架构的计算平台。4.综合本文研究的衍射模拟算法,详细说明了OCD软件模拟算法模块的实现过程;通过优选测试的空间角度和优选衍射光关注参数,提出一种快速高精度的层间错位测试方法。
二、将“芯”比“芯” 图形加速卡市场扫描（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、将“芯”比“芯” 图形加速卡市场扫描（论文提纲范文）
（1）2021中国式创新案例TOP100（1-50）（论文提纲范文）
| 1.龙芯中科：完全自主指令集架构 |
| 2.中国中车：时速400公里跨国互联互通高速动车组 |
| 3.犀牛智造：“新一代工业互联网+C2M”服务 |
| 4.中兴通讯：5G超高清直播解决方案 |
| 5.太极股份：太极DATAKEEPER数据科学计算平台 |
| 6.均胜电子：创新型智能座舱系统 |
| 7.用友网络：Yon BIP用友商业创新平台 |
| 8.科大讯飞：i FLYHOME OS语音平台 |
| 9.小米：自研澎湃C1芯片 |
| 10.比亚迪：刀片电池 |
| 11.亚信科技：实时场景运营平台 |
| 12.新华三：城市操作系统3.0 |
| 13.吉利汽车：SEA浩瀚智能进化体验架构 |
| 14.商汤科技：Sense Layers智能遥感解译算法生产及应用平台 |
| 15.联影医疗：超高场强转化医学双子星“14.4T” |
| 16.蔚来汽车：第二代换电站 |
| 17.联通数科：联通数科智慧供应链平台解决方案 |
| 18.格力电器：“零碳源”空调技术方案 |
| 19.京东方：P0.9玻璃基主动式Mini LED |
| 20.平安健康：健康管理 |
| 21.有孚网络：专有云 |
| 22.明略科技：明略数字化社会治理智能平台 |
| 23.芯华章：EDA智能软件和系统 |
| 24.三七互娱：大数据游戏研发系统、AI投放系统 |
| 25.爱奇艺：THE9“虚实之城”线上演唱会 |
| 26.致远互联：薪事力Ai HR招聘云平台 |
| 27.随锐科技：Jupiter（丘比特）全新显示解决方案 |
| 28.华宇信息：华宇TAS应用中间件 |
| 29.影谱科技：国际棋联AI+体育生态布局 |
| 30.多点Dmal：线下促销陈列数字化创新，推动促销全链路降本增效 |
| 31.大疆创新：沉浸式FPV飞行器套装 |
| 32.海信：海信智慧社区 |
| 33.瑞为技术：翼瞳双屏台式一体机 |
| 34.小鹏汽车：搭载激光雷达的智能汽车小鹏P5 |
| 35.Geek+/极智嘉：全国首个落地跨境出口超级机器人海外仓——万邑通美国肯塔基仓 |
| 36.运去哪：国际物流运输网络和数字化 |
| 37.达哉文化：十三余 |
| 38.中诚信征信：贷前尽调助手解决方案 |
| 39.郑州银行：手机银行4.5版 |
| 40.徽商银行：徽商银行直销银行徽享贷 |
| 41.宇信科技：新一代分布式零售信贷 |
| 42.捷通华声：智能化12345政务服务便民热线解决方案 |
| 43.金蝶账无忧：智能财税云解决方案——账无忧5.0 |
| 44.九尾科技：鹿用Saa S |
| 45.拉面说：重新定位高端速食 |
| 46.九章云极Data Canvas:Deep Tables |
| 47.拉勾：互联网人一站式职业成长平台 |
| 48.蓝凌软件：蓝凌基于信创体系的数字化办公平台 |
| 49.力维智联：力维智联Sentosa零代码数据分析与挖掘平台 |
| 50.凌锐蓝信：锐智通?i CONNECT产品 |
（2）3D打印技术在传统工艺品生产中的应用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 课题研究的目的与意义 |
| 1.3 3D打印技术的发展现状 |
| 1.3.1 三维模型处理软件的研究现状 |
| 1.3.2 3D工艺优化的研究现状 |
| 1.4 本文的研究内容与创新点 |
| 1.5 本文的组织结构 |
| 第二章 相关理论基础 |
| 2.1 主流3D打印技术工作原理的介绍 |
| 2.1.1 熔融挤压式FDM工作原理 |
| 2.1.2 光固化成型SLA工作原理 |
| 2.1.3 层叠法成型LOM工作原理 |
| 2.1.4 喷墨粉式3DP工作原理 |
| 2.1.5 激光烧结式SLS工作原理 |
| 2.2 3D建模计算机辅助设计软件 |
| 2.2.1 Solid Works软件 |
| 2.2.2 3D Studio MAX软件 |
| 2.2.3 ZBrush软件 |
| 2.2.4 Fusion360 软件 |
| 2.3 项目需求 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 3D打印工艺优化模型构建 |
| 3.1 3D打印工艺影响因素分析 |
| 3.1.1 STL模型重构对3D打印工艺的影响 |
| 3.1.2 STL模型分层处理对3D打印工艺的影响 |
| 3.1.3 光敏树脂对3D打印工艺的影响 |
| 3.1.4 工艺参数对3D打印工艺的影响 |
| 3.2 3D打印工艺优化模型数学表达 |
| 3.2.1 优化的准则 |
| 3.2.2 成型质量的量化 |
| 3.2.3 成型效率的量化处理 |
| 3.3 产品优化模型的数学表达 |
| 3.3.1 成型质量模型的数学表达 |
| 3.3.2 成型效率模型的数学表达 |
| 3.3.3 多目标优化模型的构建 |
| 3.4 基于遗传算法的多目标优化 |
| 3.4.1 遗传算法的原理 |
| 3.4.2 典型遗传算法 |
| 3.4.3 遗传算法实现多目标优化的过程 |
| 3.4.4 基于遗传算法的3D打印工艺参数优化 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 基于3D打印技术的工艺品生产 |
| 4.1 设计软件与模型库 |
| 4.1.1 设计软件 |
| 4.1.2 OpenGL图形和模型库 |
| 4.2 工艺品设计 |
| 4.2.1 基于平面设计概念图进行3D模型建立 |
| 4.2.2 曲面重建技术 |
| 4.2.3 总装设计效果 |
| 4.3 基于遗传算法的参数优化 |
| 4.4 数据转换技术 |
| 4.5 实验结果分析 |
| 4.5.1 环境介绍 |
| 4.5.2 结果分析 |
| 4.6 最终打印效果 |
| 4.7 本章小结 |
| 结论与展望 |
| 研究结论 |
| 未来研究展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（3）基于7nm CMOS工艺图形处理器芯片子模块后端实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 缩略语对照表 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究的背景和意义 |
| 1.1.1 集成电路发展及现状 |
| 1.1.2 图像处理器的发展现状 |
| 1.2 项目介绍 |
| 1.2.1 芯片设计方法 |
| 1.2.2 项目概况 |
| 1.2.3 论文主要研究内容和组织结构 |
| 第二章 时钟树与时钟树综合的研究 |
| 2.1 时钟 |
| 2.1.1 芯片设计中主要时钟 |
| 2.1.2 时钟延时(clock latency) |
| 2.1.3 时钟偏差(clock skew) |
| 2.1.4 可用时钟偏差(useful skew) |
| 2.1.5 时钟不确定性(clock uncertainty) |
| 2.2 时钟树 |
| 2.2.1 H型时钟树 |
| 2.2.2 鱼骨型时钟树 |
| 2.2.3 X型时钟树 |
| 2.2.4 时钟网络(clock mesh) |
| 2.2.5 多源时钟树(multi-source clock tree) |
| 2.3 时钟树综合 |
| 2.3.1 时钟引脚 |
| 2.3.2 时钟树综合的相关配置 |
| 2.3.3 实现时钟树的不同方法 |
| 第三章 基于7纳米CMOS工艺GPU子模块的后端设计 |
| 3.1 数据准备阶段 |
| 3.1.1 门级网表文件 |
| 3.1.2 设计约束文件(SDC文件) |
| 3.1.3 标准电源格式(uniform power format ,upf) |
| 3.1.4 逻辑库文件(logic lib) |
| 3.1.5 技术性文件(technology file) |
| 3.1.6 查找表(TLU+) |
| 3.1.7 物理库 |
| 3.2 布图规划 |
| 3.2.1 单元分类 |
| 3.2.2 宏单元摆放规则 |
| 3.2.3 物理单元摆放 |
| 3.2.4 电源规划 |
| 3.3 布局规划 |
| 3.3.1 粗放布局(coarse placement) |
| 3.3.2 合法化(legalization) |
| 3.3.3 可测性测试(DFT) |
| 3.3.4 多位合并(multibit banking) |
| 3.4 时钟树综合 |
| 3.4.1 门控时钟 |
| 3.4.2 时钟树综合评估方法 |
| 3.5 布线(routing) |
| 3.6 物理规则检查、形式验证与电路规则检查 |
| 3.6.1 物理规则检查 |
| 3.6.2 电路规则检查 |
| 3.6.3 形式验证(Formality Verification) |
| 3.7 工程改变要求(ECO,engineering change order) |
| 3.7.1 功能ECO |
| 3.7.2 时序ECO |
| 3.8 本章小结 |
| 第四章 子模块的关键设计研究 |
| 4.1 静态时序分析 |
| 4.1.1 内部路径与I/O路径 |
| 4.1.2 多角多模式静态时序分析(MCMM STA) |
| 4.1.3 片上偏差(OCV) |
| 4.1.4 高阶片上偏差(AOCV) |
| 4.2 基于时序路径的研究 |
| 4.2.1 基于建立时间违例的研究 |
| 4.2.2 基于保持时间违例的研究 |
| 4.3 基于钟源延时的研究 |
| 4.3.1 问题描述 |
| 4.3.2 问题分析与解决 |
| 4.3.3 问题总结与自动化处理方案提出 |
| 4.3.4 方案选择以及实现 |
| 4.3.5 方案使用结果 |
| 4.4 基于功耗的研究 |
| 4.4.1 功耗来源 |
| 4.4.2 功耗分析 |
| 4.4.3 电迁移的研究 |
| 4.5 双重图形技术 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 总结 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
（4）基于Solidworks二次开发的带式输送机CAD系统研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 带式输送机的介绍 |
| 1.2 国内外课题研究现状 |
| 1.2.1 国外研究现况 |
| 1.2.2 国内研究现况 |
| 1.3 课题的来源和意义 |
| 1.4 本课题研究的主要内容 |
| 1.5 研究目标、解决的问题和最终的效果 |
| 1.5.1 研究的目标 |
| 1.5.2 解决的问题 |
| 1.5.3 最终的效果 |
| 第2章 Solidworks二次开发关键技术 |
| 2.1 基于特征的参数化建模方法 |
| 2.2 SolidWorks宏录制技巧 |
| 2.2.1 宏的介绍 |
| 2.2.2 宏的录制技巧 |
| 2.2.3 宏的录制步骤 |
| 2.3 SolidWorks二次开发API对象接口 |
| 2.4 数据库的访问技术 |
| 2.4.1 数据库访问技术类型 |
| 2.4.2 ADO访问Excel数据库 |
| 2.5 系统的开发方法 |
| 2.6 本章小结 |
| 第3章 带式输送机模型库、工程图库及数据库的建立 |
| 3.1 带式输送机模型库建立 |
| 3.1.1 带式输送机的结构部件 |
| 3.1.2 零件模型建立、参数表导出和属性定义 |
| 3.1.3 装配体模型建立、参数表导出和属性的定义 |
| 3.2 工程图图库建立 |
| 3.2.1 工程图模板建立 |
| 3.2.2 工程图建立 |
| 3.3 数据库构建 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 带式输送机CAD系统的构造与设计 |
| 4.1 系统研究的目标 |
| 4.2 系统开发的环境与工具 |
| 4.2.1 硬件环境 |
| 4.2.2 软件环境 |
| 4.3 系统结构与系统工作流程 |
| 4.3.1 系统结构 |
| 4.3.2 系统工作流程 |
| 4.4 系统设计流程 |
| 4.4.1 系统登录界面设计及编程 |
| 4.4.2 主界面设计及编程 |
| 4.5 系统特点 |
| 4.6 本章小结 |
| 第5章 实例分析 |
| 5.1 启动界面 |
| 5.2 ZL型弹性柱销齿式联轴器设计 |
| 5.3 传动滚筒设计 |
| 5.4 塔架设计 |
| 5.5 机架设计 |
| 5.6 本章小结 |
| 第6章 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 |
| 致谢 |
| 附录 |
（5）针刀疗法改善股骨头坏死的可视化研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题背景及研究意义 |
| 1.1.1 课题来源 |
| 1.1.2 股骨头坏死治疗现状 |
| 1.1.3 改善髋关节功能受限的重要性 |
| 1.1.4 针刀疗法在改善关节功能方面的优势及存在问题 |
| 1.1.5 针刀可视化的研究现状 |
| 1.2 手术导航系统概览 |
| 1.2.1 手术导航系统的发展 |
| 1.2.2 医学图像三维可视化 |
| 1.2.3 医学图像配准技术 |
| 1.2.4 定位跟踪技术 |
| 1.3 论文组织结构 |
| 第2章 医学图像三维可视化体绘制技术的研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 医学图像三维可视化分类 |
| 2.3 体绘制典型算法分析 |
| 2.3.1 光线投射算法 |
| 2.3.2 溅射法(Splatting) |
| 2.3.3 剪切-变形法(Shear-Warp) |
| 2.3.4 基于硬件的3D纹理映射(3D Texture-Mapping) |
| 2.3.5 变换域方法 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 医学图像三维空间配准技术 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 三维空间配准技术简介 |
| 3.3 基于点集的空间配准 |
| 3.3.1 迭代最近点(ICP)算法简介 |
| 3.3.2 迭代最近点(ICP)算法步骤 |
| 3.4 特征点选取 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 手术导航系统设计及试验 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 手术导航系统硬件 |
| 4.2.1 图形工作站 |
| 4.2.2 立体定位系统 |
| 4.2.3 电磁立体定位 |
| 4.2.4 新型磁定位针刀 |
| 4.3 手术导航系统软件 |
| 4.3.1 手术导航系统软件开发环境 |
| 4.3.2 手术导航系统软件框架 |
| 4.3.3 手术导航系统软件数据流程 |
| 4.3.4 手术导航系统软件的插件 |
| 4.3.5 通信接口 |
| 4.4 手术导航系统操作流程 |
| 4.5 手术导航系统模型试验及人体试验 |
| 4.5.1 新型磁定位针刀校准 |
| 4.5.2 模型及人体试验 |
| 4.6 本章小结 |
| 第5章 总结与展望 |
| 5.1 本文工作总结 |
| 5.2 未来工作展望 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间发表论文与研究成果清单 |
| 致谢 |
（6）基于虚拟交互技术的连铸自动化系统的设计与实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 引言 |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究的背景和意义 |
| 1.2 连铸自动化系统的发展与现状 |
| 1.3 虚拟现实技术 |
| 1.3.1 虚拟现实技术的发展 |
| 1.3.2 虚拟现实系统开发平台 |
| 1.3.3 连铸自动化系统的虚拟交互 |
| 1.4 研究内容 |
| 1.4.1 连铸自动化虚拟交互系统平台 |
| 1.4.2 单片机系统 |
| 1.4.3 PLC控制系统 |
| 1.4.4 关键问题与创新点 |
| 第2章 系统实现相关技术 |
| 2.1 虚拟开发环境 |
| 2.2 单片机系统与PLC系统 |
| 2.3 连铸技术 |
| 2.3.1 连铸机的组成 |
| 2.3.2 连铸的工艺流程 |
| 第3章 虚拟交互系统整体设计 |
| 3.1 系统组成与设计方案 |
| 3.2 平台的实现 |
| 3.2.1 设备及厂房建模 |
| 3.2.2 人机交互设计 |
| 3.3 系统功能模块 |
| 3.3.1 教学展示模块的构建 |
| 3.3.2 任务模块的构建 |
| 第4章 系统硬件软件的设计与实现 |
| 4.1 系统硬件设计与实现 |
| 4.1.1 信号采集 |
| 4.1.2 信号发送 |
| 4.1.3 上位机与单片机通讯 |
| 4.1.4 主控电路与IO扩展 |
| 4.1.5 电路仿真测试 |
| 4.2 系统软件设计与实现 |
| 4.2.1 物体的空间运动 |
| 4.2.2 多线程技术实现串行通讯 |
| 4.2.3 单片机系统程序 |
| 4.2.4 通讯与数据处理 |
| 4.2.5 信息编码 |
| 4.2.6 PLC控制系统 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 导师简介 |
| 作者简介 |
| 学位论文数据集 |
（7）一种片上图形加速系统功能验证方法研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题来源和意义 |
| 1.2 研究内容 |
| 1.3 论文工作 |
| 1.4 论文结构 |
| 第2章 图形加速系统及相关研究 |
| 2.1 图形加速 |
| 2.2 嵌入式图形加速系统 |
| 2.2.1 概述 |
| 2.2.2 基于MCU 的图形加速系统 |
| 2.2.3 基于MCU 和可编程逻辑实现 LCD 控制器的图形加速系统 |
| 2.2.4 基于图形加速芯卡的片上图形加速系统 |
| 2.3 小结 |
| 第3章 SoC 功能验证 |
| 3.1 SoC 及相关概念 |
| 3.2 SoC 功能验证及相关概念 |
| 3.2.1 验证的定义 |
| 3.2.2 功能验证 |
| 3.3 SoC 功能验证现状研究 |
| 3.3.1 常用验证工具 |
| 3.3.2 常用验证技术 |
| 3.3.3 验证方法学研究现状 |
| 3.3.4 图形加速系统功能验证研究现状 |
| 3.4 小结 |
| 第4章 基于Tcl 的功能验证平台设计 |
| 4.1 片上图形加速系统功能验证概述 |
| 4.2 基于Tcl 的功能验证概述 |
| 4.3 模块级功能验证平台设计 |
| 4.4 子系统级功能验证平台设计 |
| 4.4.1 总体描述及平台架构 |
| 4.4.2 约束随机激励模块 |
| 4.4.3 断言监控模块 |
| 4.5 系统级功能验证平台设计 |
| 4.5.1 总体描述及平台架构 |
| 4.5.2 激励产生模块 |
| 4.5.3 总线功能模型 |
| 4.5.4 响应检测模块 |
| 4.6 小结 |
| 第5章 基于模拟加速的功能验证平台设计 |
| 5.1 基于模拟加速的功能验证概述 |
| 5.2 模拟加速技术的基本原理 |
| 5.3 基于模拟加速的功能验证平台设计 |
| 5.3.1 总体描述及平台架构 |
| 5.3.2 约束随机激励模块 |
| 5.3.3 Verilog PLI 系统调用和 C/C++代码编写 |
| 5.3.4 各功能模块到逻辑模拟器和FPGA 的映射方法 |
| 5.4 小结 |
| 第6章 验证平台测试与评价 |
| 6.1 片上图形加速系统内部架构 |
| 6.2 基于Tcl 验证平台的实验验证 |
| 6.2.1 模块级验证 |
| 6.2.2 子系统级验证 |
| 6.2.3 系统级验证 |
| 6.3 基于模拟加速验证平台的实验验证 |
| 6.3.1 基于模拟加速验证平台的验证步骤 |
| 6.3.2 基于模拟加速验证平台的验证结果分析 |
| 6.4 实验结论 |
| 6.5 小结 |
| 结论 |
| 1. 本文工作总结 |
| 2. 下一步工作展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 附录A 攻读学位期间所发表的学术论文目录 |
（8）集成电路封装虚拟制造教学系统设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 集成电路封装动态 |
| 1.2 虚拟制造介绍 |
| 1.3 课题研究意义和方法 |
| 1.4 论文内容和结构安排 |
| 第2章 集成电路封装技术梳理 |
| 2.1 集成电路封装类型 |
| 2.2 集成电路封装工艺 |
| 2.3 集成电路封装设备 |
| 2.4 芯片互连技术 |
| 2.4.1 引线键合技术 |
| 2.4.2 载带自动焊技术 |
| 2.4.3 倒装焊技术 |
| 2.5 本章小结 |
| 第3章 总体设计 |
| 3.1 虚拟制造技术在IC封装中的应用 |
| 3.1.1 基于VR技术的教学系统在电子教育上的优势 |
| 3.1.2 虚拟体验的实现 |
| 3.1.3 虚拟制造采用的关键技术 |
| 3.1.4 建模技术应用 |
| 3.1.5 规则库建立 |
| 3.2 软件设计 |
| 3.2.1 设计思路 |
| 3.2.2 通过MFC平台搭建界面框架 |
| 3.2.3 数据库访问函数封装 |
| 3.2.4 软件框架搭建 |
| 3.3 本章小结 |
| 第4章 封装工艺及设备的三维建模与调用 |
| 4.1 3dsMax介绍 |
| 4.2 减薄研磨工艺动画设计 |
| 4.3 激光切割机动画设计 |
| 4.4 视频播放类设计 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 集成电路封装虚拟制造教学软件设计 |
| 5.1 软件界面设计 |
| 5.2 软件功能模块设计 |
| 5.2.1 用户登录模块 |
| 5.2.2 工艺方法选择模块 |
| 5.2.3 参数设置模块 |
| 5.2.4 设备操作模块 |
| 5.2.5 考评模块 |
| 5.3 程序设计优化 |
| 5.3.1 控件使用 |
| 5.3.2 列表框和编辑框控件优化设计 |
| 5.3.3 位图按钮优化设计 |
| 5.4 软件测试与评价 |
| 5.5 本章小结 |
| 结论和展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文及科研项目 |
（10）周期结构的衍射模拟算法及其应用研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究工作的背景 |
| 1.1.1 半导体工业及微电子制造领域中测量技术的发展现状 |
| 1.1.2 散射度量的产生、发展及关键问题 |
| 1.1.2.1 散射度量的产生与发展 |
| 1.1.2.2 散射度量的实现关键 |
| 1.1.2.3 散射度量在半导体计量领域的应用趋势 |
| 1.2 衍射模拟算法的研究现状与相关理论 |
| 1.2.1 研究现状 |
| 1.2.2 矢量衍射模型相关理论 |
| 1.2.2.1 麦克斯韦方程 |
| 1.2.2.2 有限差分法 |
| 1.2.2.3 基于快速傅里叶分解的微分算法 |
| 1.2.2.4 积分法与层吸收法 |
| 1.2.2.5 严格耦合波分析法 |
| 1.3 本文的主要内容与意义 |
| 1.3.1 本文的研究内容 |
| 1.3.2 本文的研究意义 |
| 1.4 本论文的结构安排 |
| 1.5 本章小结 |
| 第二章 严格耦合波分析法与层吸收法 |
| 2.1 周期结构的介绍 |
| 2.1.1 周期结构 |
| 2.1.2 入射光模型与Floquet条件 |
| 2.2 严格耦合波分析法 |
| 2.2.1 单层结构的傅空间麦氏方程 |
| 2.2.1.1 频域麦克斯韦旋度方程 |
| 2.2.1.2 电磁场的傅里叶展开 |
| 2.2.1.3 乘积关系ε_(gr)E_g的傅里叶展开 |
| 2.2.1.4 周期结构区域的傅空间耦合波方程 |
| 2.2.1.5 介电系数函数的傅里叶展开 |
| 2.2.2 特征值问题 |
| 2.2.3 边界条件 |
| 2.2.4 多层结构的传输矩阵法 |
| 2.2.5 零阶反射率与算法应用讨论 |
| 2.3 层吸收法 |
| 2.3.1 实空间与傅空间的波动方程 |
| 2.3.2 矩阵重置与层吸收 |
| 2.3.3 TBC边界条件 |
| 2.3.4 TF/SF模型与源 |
| 2.3.5 串联倍速算法 |
| 2.3.6 数值示例 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 严格耦合波分析法的改进研究 |
| 3.1 改进算法的背景介绍 |
| 3.2 小角度近似技术 |
| 3.2.1 RCWA的对称技术 |
| 3.2.1.1 二维对称周期结构 |
| 3.2.1.2 一维对称周期结构 |
| 3.2.2 一维圆锥衍射的小角度入射近似 |
| 3.2.2.1 TE偏振入射 |
| 3.2.2.2 TM偏振入射 |
| 3.2.3 数值示例 |
| 3.3 法向矢量场的构造与优选 |
| 3.3.1 法向矢量技术 |
| 3.3.2 法向矢量场的构造 |
| 3.3.3 法向矢量场的优选 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 傅里叶模态层吸收法 |
| 4.1 问题的提出 |
| 4.2 改进串联倍速算法 |
| 4.3 TE偏振平面衍射 |
| 4.3.1 边界网格波动方程 |
| 4.3.2 TF/SF混合波动方程与数值示例 |
| 4.4 TM偏振平面衍射 |
| 4.5 二维衍射 |
| 4.6 数值分析与步长选择原则 |
| 4.7 本章小结 |
| 第五章 衍射模拟算法在散射度量中的应用研究 |
| 5.1 层间错位测试技术 |
| 5.1.1 衍射光关注参数 |
| 5.1.2 层间错位测试 |
| 5.1.3 数值示例 |
| 5.2 衍射模拟算法软件模块 |
| 5.2.1 衍射模拟算法模块软硬件平台简介 |
| 5.2.2 衍射模拟算法模块实现 |
| 5.2.2.1 整体结构与接.类 |
| 5.2.2.2 计算基类 |
| 5.2.2.3 计算继承类 |
| 5.2.2.4 模块整合 |
| 5.2.3 衍射模拟算法模块在OCD软件平台的计算实例 |
| 5.3 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 全文总结 |
| 6.2 后续工作展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间取得的成果 |
四、将“芯”比“芯” 图形加速卡市场扫描（论文参考文献）
- [1]2021中国式创新案例TOP100（1-50）[J]. 弘毅,松间,新亭. 互联网周刊, 2021(16)
- [2]3D打印技术在传统工艺品生产中的应用[D]. 钟振宁. 广东工业大学, 2020
- [3]基于7nm CMOS工艺图形处理器芯片子模块后端实现[D]. 李辉. 西安电子科技大学, 2019(02)
- [4]基于Solidworks二次开发的带式输送机CAD系统研究[D]. 汪志军. 安徽工程大学, 2017(01)
- [5]针刀疗法改善股骨头坏死的可视化研究[D]. 李绍文. 北京理工大学, 2017(03)
- [6]基于虚拟交互技术的连铸自动化系统的设计与实现[D]. 颜秀铭. 华北理工大学, 2017(03)
- [7]一种片上图形加速系统功能验证方法研究[D]. 席光磊. 湖南大学, 2008(02)
- [8]集成电路封装虚拟制造教学系统设计[D]. 董健腾. 西南交通大学, 2016(01)
- [9]移动图形处理器的现状、技术及其发展[J]. 焦继业,李涛,杜慧敏,韩俊刚. 计算机辅助设计与图形学学报, 2015(06)
- [10]周期结构的衍射模拟算法及其应用研究[D]. 邓浩. 电子科技大学, 2015(02)