一、《印制电路信息》目录索引(2000.1-2000.12)（论文文献综述）
王小明[1]（2014）在《基于“DSP+FPGA”的通用型风电变流控制系统开发》文中认为随着环境和能源问题日益突出,风能作为技术最成熟、发展最快的绿色可再生能源,受到了世界各国的重视,风力发电并网技术成为重要的研究方向。本文以双馈风力发电机组为研究对象,针对变速恒频风力发电系统控制策略与仿真、风力发电实验平台开发两个方面展开研究。本文建立了双馈风力发电机静止坐标系下数学模型,推导了在两相坐标下的数学模型,应用矢量控制方法,对转子侧和网侧变换器的控制策略进行了分析和介绍,并在Matlab/Simulink仿真平台中搭建了完整的双馈风力发电机组仿真模型,实现了并网、功率解耦和最大功率点追踪仿真运行。作为本文的工作重点,自主开发了基于“DSP+FPGA"的通用型风电变流控制系统,简述了"DSP+FPGA”的双核设计方案在不同的控制对象下的工作模式划分。并以双馈风力发电机组为对象,对控制系统设计进行详细介绍,主要包括控制系统硬件设计和控制系统软件开发。系统硬件设计包括硬件原理图设计、器件选型、版图设计、焊接调试和抗干扰措施设计等。硬件电路包括：核心控制电路、模拟信号输入通道、数字信号IO电路、故障保护电路、控制电源电路等。系统软件开发包括DSP控制程序开发和FPGA的程序开发,并将软件程序进行模块化功能划分。DSP控制程序主要有机侧变流器控制程序、网侧变流器控制程序、串行通信程序及其故障保护程序等；FPGA程序包括接口模块、A/D采样模块、PWM信号生成模块和故障保护模块,并对软件系统进行了仿真验证。通过硬件与软件相结合,实现了双馈风力发电控制平台良好运行。验证了本文提出的控制策略正确性以及控制系统中硬、软件设计的合理性,为进一步的研究打下了基础。
牛志博[2]（2013）在《旋臂式贴片机的运动控制系统设计》文中研究指明高性能运动控制器是装备的控制系统核心，广泛地应用于数控设备、机器人控制和自动化检测等领域。运动控制系统的性能直接影响被控对象的工作性能和工作效率，因此，先进的运动控制实现是高性能运动控制系统的有力保障。本文以设计一种基于先进算法的高性能、高可靠性的旋臂式运动平台为目标。深入研究运动控制器相关的软件和硬件技术，设计一种包括嵌入式开发平台和先进运动控制算法在内的运动控制系统。本文的主要研究内容分为两部分，第一部分为运动控制板的硬件电路原理介绍，第二部分为运动控制的软件算法实现。这两部分构成一个紧密结合的控制系统，来实现旋臂式贴片机平台的运动控制要求。在硬件实现方面:为了对运动系统进行稳定高效的精确控制，采用±10V的高精度模拟电压作为伺服控制电压。由于电路输出电压容易受电源和其他部分电路影响，设计过程中需要考虑到信号完整性和电磁兼容性的影响，对硬件电路的设计提出了很高的要求。本文工作相关的电路设计中采用了大量稳压、滤波等稳定电压的方法和防止串扰、地分割等降低信号干扰的措施。软件算法实现方面:由于高性能运动控制的主要要求是高速、高精度和低冲击。实现高速、高精度的途径是合理的运动路径规划，并使用高效的位置、速度双闭环控制器对位置和速度进行跟踪。由于控制系统接收到的控制数据是一系列离散点信息，所以需要首先对离散点进行插补，获得足够多的控制点，从而满足低控制周期的要求。另外，为了满足低冲击特性要求插补得到的运动轨迹的加速度曲线连续。所以，软件部分的核心是精插补算法和位置速度双闭环控制器的实现。研究方法上:首先根据贴片机的工作特性，获得控制系统设计需求。然后根据需求进行了软件算法的方案分析。并且首先获得伺服系统数学模型，从而在虚拟仿真环境中对各部分软件算法进行软件理论仿真。通过理论仿真后进行实物平台的实验测试。并对系统软、硬件进行改进。综合以上两部分的设计及实验，本文相关工作设计了完整的运动控制系统，通过对运动控制系统各项性能的检验测试，获取了系统相关的响应数据，并且根据实验结果得出系统的工作性能特点。
马勇平[3]（2012）在《贴片生产线锡膏印刷质量三维检测关键技术研究》文中研究说明电子制造业的表面贴片安装技术大大减小了元器件尺寸、提高了安装密度和可靠性,同时便于自动化生产,己广泛运用于印刷电路板元器件安装中。锡膏印刷是表面贴片安装生产线的重要环节,贴片安装电子产品的缺陷80%以上都是由于锡膏印刷质量缺陷引起的,且生产线越前端的返修成本越低,所以有必要对锡膏印刷质量进行检测。传统的人工目检、激光三角法检测及其结合的半自动方法已无法满足表面贴片安装生产线对检测能力的快速性、实时性、准确性要求。对锡膏印刷质量的快速、实时、准确的自动检测成为提高电子制造业水平和电子产品质量的重要技术。基于机器视觉的锡膏印刷质量全自动三维检测是目前锡膏印刷质量检测的国际先进技术,它能够实现锡膏印刷质量的快速、实时、准确检测。本文首先分析了国内外有关锡膏印刷质量检测技术的研究历史和现状,然后对锡膏印刷质量三维检测关键技术进行了研究。具体研究内容包括：（1）锡膏三维测量系统的硬件系统设计和检测软件算法设计：研究了光栅投影系统、图像采集与处理系统,选择合适的硬件设备,搭建了锡膏三维测量实验系统,同时创新性地采用基于灰度图像的压电陶瓷定位精度校正方法,对光栅投影系统中的压电陶瓷的定位精度进行了改进,有利于提高后续的锡膏三维测量精度。（2）设计了摄像机标定方法：能有效校正镜头畸变、实现测量过程中图像坐标到世界坐标的转换,采用径向排列约束方法实现摄像机标定。（3）研究采用光栅投影相位测量轮廓术实现锡膏三维测量,采用四步相移法,在相位展开这一环节创新性地采用结合二维图像信息的多方法相位展开方案来获取代表锡膏厚度的相位展开值,然后再利用相位-高度映射关系得到锡膏的厚度数据。另外,由于采集到的图像会存在噪声的影响,噪声会影响相位展开效果,进而影响后续的锡膏三维测量精度,针对这一问题研究采用合适的图像滤波方法,通过图像预处理后将噪声对测量精度的影响降到最低。（4）采用光栅投影相位测量轮廓术获取了锡膏的厚度数据后,需要将这些三维数据在计算机屏幕上进行显示,设计了在Delphi平台上采用OpenGL编程技术开发锡膏三维数据显示模块的方法。实验结果表明：在Delphi平台上采用OpenGL编程技术开发锡膏三维显示模块不仅能够提高编程效率,而且能够提高图形的显示速度。开发的锡膏三维显示模块还具备对锡膏三维图进行旋转、缩放等交互功能,能够从多个视角显示锡膏印刷三维效果。本文对表面贴片安装生产线锡膏印刷质量三维检测的具体应用进行研究,解决了锡膏印刷质量三维检测中的一些关键工程技术问题,对进一步研制SMT锡膏印刷质量在线三维检测仪提供有价值的参考。
汪瀛[4]（2008）在《基于阵列式影像模组的锡膏检测系统的设计与实现》文中指出随着印刷电路板和电子元件向高度集成和微型化不断发展,传统的自动光学检测设备已无法满足表面装贴生产线高速和高精度的要求。阵列式自动光学检测设备通过采用多台影像模组实现并行检测,可达到缩短检测时间、提高检测精度的目的。为此,课题基于这种设备展开锡膏检测系统的研究。针对传统锡膏检测系统的不足,阵列式自动光学检测系统将锡膏检测分为两级处理,首先由影像模组阵列完成第一级检测,将结果存于影像模组中;然后系统取回影像模组中的检测结果并进行第二级检测处理,且仅处理那些第一级检测结果为不良的锡膏点。这种两级处理的结构,能同时解决传统自动光学检测系统的速度和精度问题。系统分为两个功能模块:检验标准生成模块和自动检测模块。前者用于将锡膏检测所需的检测视窗和元件信息导入系统并整合。后者则将整个检测过程划分为印刷电路板进入前、电路板扫描时和电路板送出三个检测阶段,其中第一级检测是在电路板扫描时阶段完成,系统端的第二级检测在电路板送出阶段完成。系统设计了锡膏体积的快速计算算法和基于锡膏图像的三维建模算法,实现了锡膏体积的快速计算和锡膏三维轮廓的观测。该系统已经完成研发和测试,并已进入量产阶段。从生产线的实际效果看,该系统能充分满足生产的精度和速度要求。结果表明,阵列式架构可应用于自动光学检测,并对未来自动光学检测技术的发展具有一定参考价值。
卫葳[5]（2007）在《基于RTLinux的PCB钻床开放式数控系统的研究与开发》文中指出印刷电路板（PCB）制造技术是电子信息制造业的重要基础和组成部分。印刷电路板制造所用的数控钻床是印刷电路板精密孔位加工的关键设备。数控系统是数控机床的核心。开发具有自主知识产权的PCB数控钻床的数控系统对于提高我国电子制造工艺装备水平具有重要的现实意义。本文在充分分析和研究了数控系统软件平台特点的情况下,分别对DOS、Windows和RTLinux这几种操作系统作为数控系统软件平台的优劣进行了比较,并在此基础上,研究了基于RTLinux的PCB钻床开放式数控系统。本文首先对RTLinux的特点进行了深入的分析和研究,在理论上RTLinux完全可以满足数控系统所特有的实时性和多任务处理的要求。同时,本文着重介绍了基于RTLinux的软件开发方法及关键技术。随后,本文在深入研究了数控系统功能需求的前提下,并根据RTLinux的特点,构建了数控系统的体系结构。详细定义了各个功能模块,并讨论了各个模块之间的数据传递方式,以及系统的调度机制。最后,采用Qt/C++/C编程实现了各个功能模块。在PCB加工过程中,加工路径的选择是影响加工效率的主要因素。本文采用遗传算法（GA）针对PCB加工过程中的路径优化问题进行了深入的研究。在建立了加工路径数学模型的基础上,采用遗传算法较好的解决了路径优化问题。同时,对算法中变异算子的设计,以及变异概率的选取对优化结果的影响进行了更深入的讨论,提高了算法的效率。
魏婷[6]（2007）在《RFID封装线预绑定模块的视觉与运动集成研究》文中研究指明集成电路（IC）是现代信息产业和信息社会的基础,是改造和提升传统产业的核心技术。随着全球信息化和网络化的发展,IC产业的地位越来越重要。作为IC集成电路产业发展的基础性工作,IC制造已成为制造业最重要的领域之一,是集国家利益、人类智慧和最新科技于一体的基础性和战略性产业。然目前的IC封装设备主要还是由国外垄断,因此尽快实现微电子设备的自主开发就成了我国的迫切任务。本课题受到国家自然科学基金重大项目“先进电子制造中的重要科学技术问题研究”的资助,专门针对RFID倒装芯片封装设备中的预绑定模块进行视觉系统和运动控制集成的研究。1.对倒装芯片封装设备的功能进行划分,详细介绍了每个功能模块的机构组成及实际作用,并提出模块单元所必须达到的基本要求,最终将研究目标主要锁定在其中最为复杂的模块——预绑定模块。2.对预绑定模块的视觉系统的各个部件进行具体设计,根据机构上的实际工作空间选择摄像机、镜头、光源等。并根据标定的原理和现有的方法,对摄像机进行标定。3.对预绑定模块的视觉定位算法进行了详尽的研究。预绑定
曹宇[7]（2006）在《激光微细熔覆柔性加工平台CAD/CAM系统软件与工艺研究》文中研究表明近年来,激光柔性制造技术已经成功地应用于微电子集成电路制造等相关行业。激光微细熔覆柔性加工技术作为一种市场应用前景广阔的厚膜集成电路快速制造技术受到了广泛关注。研究开发具有自主知识产权的基于激光微细熔覆柔性加工系统的CAD/CAM软件,成为该技术与相关装备走向工程应用必不可少的一环。本文首先研究了基于Windows图形设备接口（GDI）的二维图形CAD软件设计的关键技术,包括面向对象的系统建模、基本图形数据结构设计、二维图形显示与变换、交互式图形处理技术。接着完整分析了Protel PCB版图ASCII文件以及AutoCAD DXF文件的存储数据结构,由此设计了相应的外部文件接口,有效扩展了该CAD/CAM软件的专业电路设计能力。然后对厚膜集成电路的版图元器件布局与布线问题进行了简单分析,并讨论了厚膜无源电子元件的几何设计和计算公式。最后,通过厚膜电容元件的制备工艺试验,验证了平台的多层直写加工能力。同时,研究结果表明,激光微细熔覆制备厚膜平板电容的关键在于具有一定厚度介质膜层的制备。经过电性能测试分析表明:所制备电容在中频段（100K1MHz）具有良好的绝缘特性、低的损耗因子和较高的品质因子。
二、《印制电路信息》目录索引(2000.1-2000.12)（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、《印制电路信息》目录索引(2000.1-2000.12)（论文提纲范文）
（1）基于“DSP+FPGA”的通用型风电变流控制系统开发（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 目录 |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 风力发电系统的分类 |
| 1.2.2 DFIG风电机组控制技术研究现状 |
| 1.2.3 DFIG风电机组变流技术与实验平台开发现状 |
| 1.3 本文的主要工作 |
| 第2章 双馈风力发电机控制技术及其MATLAB仿真 |
| 2.1 双馈风力发电机组的基本原理 |
| 2.2 风力机特性与模型 |
| 2.2.1 风力机特性 |
| 2.2.2 最大风能追踪 |
| 2.3 双馈异步发电机数学模型 |
| 2.3.1 双馈异步电机在三相静止坐标系下数学模型 |
| 2.3.2 双馈异步电机在dq旋转坐标系下数学模型 |
| 2.4 发电机的矢量控制策略 |
| 2.4.1 机侧变流器控制策略 |
| 2.4.2 网侧变流器控制策略 |
| 2.5 双馈风力发电系统仿真 |
| 2.5.1 风力机仿真模型 |
| 2.5.2 磁链观测器 |
| 2.5.3 空间矢量脉宽调制模块 |
| 2.5.4 机、网侧变流器控制策略仿真模型 |
| 2.5.5 风力发电控制系统仿真分析 |
| 2.6 本章小结 |
| 第3章 变流控制系统的硬件结构设计 |
| 3.1 系统的硬件结构设计 |
| 3.2 控制系统硬件开发 |
| 3.2.1 控制系统结构设计 |
| 3.2.2 "DSP+FPGA"主控板硬件设计 |
| 3.2.3 控制电源电路设计 |
| 3.2.4 模拟信号输入通道设计 |
| 3.2.5 数字信号IO电路设计 |
| 3.2.6 保护电路设计 |
| 3.3 控制系统的抗干扰措施 |
| 3.3.1 主回路抗干扰 |
| 3.3.2 控制回路抗干扰 |
| 3.3.3 软件设计的抗干扰 |
| 3.4 本章结论 |
| 第4章 变流控制系统的软件开发 |
| 4.1 DSP系统的软件开发 |
| 4.1.1 主程序 |
| 4.1.2 定时器中断服务子程序模块 |
| 4.1.3 串口通信中断服务子程序模块 |
| 4.1.4 故障保护中断子程序模块 |
| 4.2 FPGA系统的软件开发与仿真实验 |
| 4.2.1 接口模块 |
| 4.2.2 A/D采样模块 |
| 4.2.3 PWM信号生成模块 |
| 4.2.4 故障保护模块 |
| 4.3 本章小结 |
| 第5章 结论与展望 |
| 附录 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术成果及参加的科研工作 |
| 致谢 |
（2）旋臂式贴片机的运动控制系统设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 目录 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1. 课题研究背景 |
| 1.1.1. SMT 简介 |
| 1.1.2. 贴片机的历史和发展趋势 |
| 1.1.3. 常用贴片机类型 |
| 1.1.4. 贴片机的未来发展方向 |
| 1.2. 研究内容和研究意义 |
| 1.2.1. 研究内容 |
| 1.2.2. 研究意义 |
| 1.3. 本文章节安排 |
| 第二章 系统总体方案设计 |
| 2.1. 旋臂式贴片机对运动控制系统的要求 |
| 2.1.1. 旋臂式贴片机的机械特点 |
| 2.1.2. 旋臂式贴片机的运动特点 |
| 2.2. 硬件电路方案 |
| 2.2.1. 核心处理器的选择 |
| 2.2.2. 伺服驱动器的控制方式选择 |
| 2.3. 软件算法方案 |
| 2.3.1. 精插补算法的方案 |
| 2.3.2. 位置、速度的高效跟踪 |
| 第三章 控制系统硬件电路 |
| 3.1. 电路整体整体架构 |
| 3.2. 电源电路部分 |
| 3.3. 控制器及其外部电路部分 |
| 3.4. 逻辑变换 CPLD 部分 |
| 3.5. 外部 RAM 存储部分 |
| 3.6. DAC 输出部分及其电压基准部分 |
| 3.7. QEP 伺服脉冲计数部分 |
| 3.8. RS-485 协议通讯部分 |
| 3.9. USB 通讯部分 |
| 3.10. 硬件电路 PCB |
| 第四章 控制系统软件设计 |
| 4.1. MATLAB 与 CCS 联合调试环境介绍 |
| 4.1.1. 快速控制原型技术 |
| 4.1.2. MATLAB 与 CCS 的联合调试使用 |
| 4.2. 软件系统整体架构与研究方法 |
| 4.2.1. 算法实现架构 |
| 4.2.2. 系统研究方法 |
| 4.3. 快速模型辨识方法 |
| 4.4. PVT 精插补技术 |
| 4.4.1. PVT 精插补的基本特点 |
| 4.4.2. PVT 精插补的算法实现方程 |
| 4.5. 位置速度双闭环控制系统设计 |
| 4.5.1. 双闭环控制原理 |
| 4.5.2. 双闭环在 Simulink 中的框架设计 |
| 4.6. 相关控制器设计 |
| 4.6.1. PID 控制器设计 |
| 4.6.2. 模糊 PID 参数自整定控制器设计 |
| 4.6.3. 实验结果对比 |
| 第五章 系统测试与结果 |
| 5.1. 实验平台搭建 |
| 5.2. 系统算法虚拟环境实验 |
| 5.2.1. 精插补算法 MATLAB 仿真 |
| 5.2.2. 获取伺服系统数学模型 |
| 5.2.3. 使用虚拟环境设计双闭环控制系统 |
| 5.3. 实际平台响应测试 |
| 5.3.1. 速度响应特性 |
| 5.3.2. 点到点运动的速度曲线 |
| 5.3.3. 多点运动的速度曲线 |
| 5.4. 测试结果分析 |
| 总结与展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 附件 |
（3）贴片生产线锡膏印刷质量三维检测关键技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 目录 |
| CONTENTS |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 本课题的研究背景及其研究意义 |
| 1.2 本课题的研究历史回顾和国内外研究现状 |
| 1.2.1 机器视觉的研究发展 |
| 1.2.2 锡膏印刷质量检测的研究发展 |
| 1.2.3 三维测量技术的研究发展 |
| 1.3 本课题的研究内容和本文的安排 |
| 第二章 锡膏三维测量系统的结构设计 |
| 2.1 系统的结构框架 |
| 2.2 系统的硬件设计 |
| 2.2.1 光栅投影模块硬件设计 |
| 2.2.2 图像采集模块硬件设计 |
| 2.3 系统的软件设计 |
| 2.3.1 图像采集系统的软件结构 |
| 2.3.2 移相控制系统 |
| 2.3.3 移相控制系统与图像采集系统的软件集成 |
| 2.3.4 图像处理系统 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 摄像机标定 |
| 3.1 参考坐标系 |
| 3.2 摄像机模型 |
| 3.3 径向排列约束法标定 |
| 3.3.1 摄像机参数 |
| 3.3.2 利用径向排列约束标定摄像机的基本原理 |
| 3.3.3 利用径向排列约束标定摄像机的过程 |
| 3.4 标定实验 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 光栅投影相位测量轮廓术中图像的采集与处理 |
| 4.1 光栅投影相位测量轮廓术 |
| 4.1.1 光栅投影相位测量轮廓术的数学模型 |
| 4.1.2 光栅投影相位测量轮廓术的原理 |
| 4.1.3 光栅投影相位测量轮廓术的测量步骤 |
| 4.2 图像预处理 |
| 4.2.1 图像去噪 |
| 4.2.2 锡膏图像预处理实验 |
| 4.2.3 图像预处理在相位展开中的应用 |
| 4.3 光栅投影相位测量轮廓术实验 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 锡膏三维数据显示 |
| 5.1 OpenGL简介 |
| 5.2 Delphi下的OpenGL编程 |
| 5.3 锡膏三维数据显示的实现过程 |
| 5.3.1 构造锡膏三维模型 |
| 5.3.2 坐标变换 |
| 5.3.3 根据锡膏厚度涂色 |
| 5.3.4 动态显示 |
| 5.4 锡膏三维显示实验 |
| 5.5 本章小结 |
| 总结与展望 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间发表的论文 |
| 致谢 |
（4）基于阵列式影像模组的锡膏检测系统的设计与实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 1 绪论 |
| 1.1 课题来源、目的和意义 |
| 1.2 国内外发展状况 |
| 1.3 论文的研究内容及结构安排 |
| 2 相关技术理论基础 |
| 2.1 影像模组 |
| 2.2 JAVA 平台及技术 |
| 2.3 本章小结 |
| 3 系统分析与设计 |
| 3.1 检测原理分析 |
| 3.2 检测流程分析与设计 |
| 3.3 关键技术设计 |
| 3.4 系统模块划分 |
| 3.5 本章小结 |
| 4 系统实现 |
| 4.1 系统主体实现 |
| 4.2 检验标准的生成和配置模块实现 |
| 4.3 自动检测模块实现 |
| 4.4 锡膏的三维显示 |
| 4.5 本章小结 |
| 5 系统的部署与运行 |
| 5.1 系统部署 |
| 5.2 系统运行 |
| 5.3 本章小结 |
| 6 总结与展望 |
| 6.1 全文总结 |
| 6.2 下一步工作的展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（5）基于RTLinux的PCB钻床开放式数控系统的研究与开发（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 中文摘要 |
| ABSTRACT |
| 1 绪论 |
| 1.1 选题背景及意义 |
| 1.2 开放式数控系统的优点及国内外研究情况 |
| 1.3 PCB数控钻床发展现状及存在的主要问题 |
| 1.4 开放式数控系统软件平台的比较 |
| 1.4.1 DOS |
| 1.4.2 Windows |
| 1.4.3 Linux/RTLinux |
| 1.5 本课题的主要内容 |
| 2 RTLinux特征及软件开发关键技术 |
| 2.1 RTLinux的实现原理 |
| 2.2 RTLinux的任务调度策略 |
| 2.2.1 RTLinux的任务的类型和状态 |
| 2.2.2 RTLinux的调度过程 |
| 2.2.3 RTLinux的调度API函数 |
| 2.3 RTLinux环境下实现软件开发的关键技术 |
| 2.3.1 内核实时线程编程技术 |
| 2.3.2 进、线程间通信方式 |
| 2.3.3 互斥锁和信号灯机制 |
| 2.4 RTLinux实时应用程序开发模式 |
| 2.5 RTLinux的配置与安装 |
| 2.6 本章小结 |
| 3 基于RTLinux的数控系统软件开发 |
| 3.1 系统的硬件总体结构 |
| 3.1.1 基于PC的数控系统硬件总体方案 |
| 3.1.2 本数控系统的硬件结构 |
| 3.2 系统的软件结构 |
| 3.2.1 系统软件结构方案 |
| 3.2.2 系统运行的调度机制 |
| 3.3 非实时模块 |
| 3.3.1 文件管理模块 |
| 3.3.2 图形显示模块 |
| 3.3.3 译码模块 |
| 3.3.4 路径优化模块 |
| 3.4 实时模块 |
| 3.4.1 总控模块 |
| 3.4.2 速度规划模块 |
| 3.4.3 插补模块 |
| 3.5 RTLinux环境下GUI的实现方案 |
| 3.5.1 Qt概述 |
| 3.5.2 基于Qt开发的软件结构 |
| 3.6 本章小结 |
| 4 基于遗传算法的PCB数控钻床走刀路径的优化 |
| 4.1 最佳走刀路径模型的建立 |
| 4.2 遗传算法及路径优化算法的设计 |
| 4.2.1 遗传算法概述 |
| 4.2.2 走刀路径优化算法设计 |
| 4.2.3 走刀路径优化算法流程 |
| 4.3 优化结果及分析 |
| 4.3.1 初始分析 |
| 4.3.2 对变异算子的改进分析 |
| 4.3.3 变异概率对优化结果的影响 |
| 4.3.4 算法效率比较 |
| 4.4 本章小结 |
| 5 系统应用实例 |
| 5.1 系统主要配置 |
| 5.2 加工实例 |
| 5.3 本章小结 |
| 6 总结与展望 |
| 6.1 全文总结 |
| 6.2 研究展望 |
| 参考文献 |
| 作者简历 |
| 学位论文数据集 |
（6）RFID封装线预绑定模块的视觉与运动集成研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题概述 |
| 1.2 封装技术概述 |
| 1.3 课题研究意义及论文内容 |
| 第二章 系统整体设计 |
| 2.1 机构结构概述 |
| 2.2 硬件结构概述 |
| 2.3 视觉系统设计 |
| 第三章 摄像机的标定 |
| 3.1 摄像机标定技术概述 |
| 3.2 标定模板与图像平面平行的标定算法 |
| 3.3 实验结果 |
| 第四章 芯片识别定位视觉系统 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 十字星标志的识别与定位 |
| 4.3 晶圆的识别与定位 |
| 4.4 基板的识别与定位 |
| 第五章 运动控制系统 |
| 5.1 运动控制系统的硬件结构 |
| 5.2 运动控制系统的软件结构 |
| 第六章 系统软件设计 |
| 6.1 软件功能需求分析 |
| 6.2 下层实时控制软件的实现 |
| 6.3 上层控制软件的实现 |
| 6.4 系统软件界面 |
| 第七章 总结与展望 |
| 7.1 工作总结 |
| 7.2 前景展望 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 |
| 致谢 |
（7）激光微细熔覆柔性加工平台CAD/CAM系统软件与工艺研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 1 绪论 |
| 1.1 激光直写柔性加工技术的特点 |
| 1.2 计算机辅助设计与制造技术概述 |
| 1.3 激光微细熔覆柔性制造厚膜集成电路技术的发展和前景 |
| 1.4 课题的来源、目的、研究重点和技术方案 |
| 2 激光直写微细加工平台CAD 图形处理环境设计 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 面向对象的系统建模 |
| 2.3 基本图形数据结构设计 |
| 2.4 图形的显示与处理 |
| 2.5 本章小结 |
| 3 外部文件接口设计 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 基于PROTEL PCB 输出版图文件的外部文件接口设计 |
| 3.3 基于AUTOCAD DXF 文件的外部文件接口设计 |
| 3.4 本章小结 |
| 4 激光微细熔覆柔性加工平台CAD/CAM 的集成设计 |
| 4.1 系统硬件结构特点对CAM 控制软件的要求 |
| 4.2 版图几何图形到直写加工路径集的转换 |
| 4.3 基于基准点位置的优化排序设计 |
| 4.4 本章小结 |
| 5 厚膜无源电子元件的设计与制造 |
| 5.1 厚膜电阻元件的设计 |
| 5.2 厚膜平面电感元件的设计 |
| 5.3 厚膜电容元件的设计 |
| 5.4 激光微细熔覆快速制造厚膜电容工艺研究 |
| 5.5 本章小结 |
| 6 主要结论和建议 |
| 6.1 主要结论 |
| 6.2 今后工作的建议 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 1 作者在攻读硕士期间发表的论文和申报的专利 |
四、《印制电路信息》目录索引(2000.1-2000.12)（论文参考文献）
- [1]基于“DSP+FPGA”的通用型风电变流控制系统开发[D]. 王小明. 华北电力大学, 2014(01)
- [2]旋臂式贴片机的运动控制系统设计[D]. 牛志博. 华南理工大学, 2013(05)
- [3]贴片生产线锡膏印刷质量三维检测关键技术研究[D]. 马勇平. 广东工业大学, 2012(09)
- [4]基于阵列式影像模组的锡膏检测系统的设计与实现[D]. 汪瀛. 华中科技大学, 2008(05)
- [5]基于RTLinux的PCB钻床开放式数控系统的研究与开发[D]. 卫葳. 北京交通大学, 2007(09)
- [6]RFID封装线预绑定模块的视觉与运动集成研究[D]. 魏婷. 上海交通大学, 2007(06)
- [7]激光微细熔覆柔性加工平台CAD/CAM系统软件与工艺研究[D]. 曹宇. 华中科技大学, 2006(04)