一、化学镀镍液中硫酸镍与次磷酸钠的快速测定（论文文献综述）
唐春华[1]（2020）在《现代镀覆技术 第二部分──化学镀镍（续5）》文中提出给出了适用于压铸锌合金、镁合金、钛合金、粉末冶金、铝合金、陶瓷、碳纤维、永磁体等材质工件的化学镀镍工艺。
张伟鸿[2]（2020）在《化学镀镍稳定剂对镀层组成和性能的影响及工程应用》文中进行了进一步梳理在将来开展黑洞探测的增强型X射线时变与偏振空间天文台（e XTP）项目中,要求制造X射线聚焦望远镜的镜片表面粗糙度Rms≤1 nm。其中,制造镜片过程中,需要在铝合金芯轴表面化学镀150μm无缺陷的非晶态镍磷合金层,才能进行超精密加工,目前化学镀镍的稳定性难以满足这一要求。因此,本文对不同稳定剂开展进一步研究,并将研究结果用于X射线聚焦镜模具的化学镀镍。论文采用酸性化学镀镍体系,首先对8种稳定剂进行实验研究,考核指标包括:1)施镀后观察杯底是否有镍磷颗粒析出;2)镀层的沉积速度;3)镀层中的磷含量10%以上,满足超精密加工的非晶态要求;4)镀层微观形貌是否均匀细致。实验筛选出了表现较为优异的S6、SQ6、硫酸高铈3种稳定剂,对其进行循环稳定性测试,结果显示用SQ6连续施镀3个周期后,镀液仍保持很好的稳定性,无镍颗粒析出,能够满足X射线聚焦镜模具的化学镀镍要求。实验发现,化学镀镍磷合金镀层表面夹杂不规则颗粒状杂质,这种镀层缺陷会直接影响其超精密加工性能。理论分析了镀液中的杂质颗粒在镀层表面的吸附行为,杂质颗粒因特性吸附镀液中的离子而带电,带电的杂质颗粒运动到镀层表面时会与镀层发生静电作用,并推导出镀层对球形颗粒的静电作用能与杂质颗粒半径的关系式。通过分析镀液中悬浮杂质颗粒沉积到镀层中的动力学过程,建立了杂质颗粒沉积的动力学方程,对杂质颗粒沉积量公式的推导结果显示,单位体积化学镀层中沉积的杂质颗粒数量,随镀液中悬浮的颗粒数量增加和尺寸减小而增多,随镀液温度升高而减少。设计了X射线聚焦镜铝合金模具前处理和高磷化学镀镍工艺,并针对大型模具,提高镀液的初始温度到95℃以上,缩短起镀时间,保证了镀层的结合强度;为了满足镀层无组织缺陷的超精密加工要求,对镀液进行精密过滤,并设计了万级洁净间。通过对镀液中杂质颗粒的理论分析,提出了有效的减少镀层沉积颗粒的方法。成功的降低了镀层中沉积颗粒的数量,提高了镀层性能。使之达到了超精密加工要求。并且利用筛选出稳定剂和设计的工艺,成功制备了一整套符合要求的X射线聚焦镜镜片。
罗佳玉[3]（2020）在《高频高速印制电路板ENEPIG表面修饰技术研究》文中认为金线键合被广泛用作半导体芯片与印制电路板之间的互连,在集成电路封装工艺中起着非常关键的作用。金线键合技术要采用到化学镀镍钯浸金（ENEPIG）表面修饰技术,而化学镀镍钯浸金表面修饰技术的镀前钯活化环节由于其成本高、溶液抗干扰能力差等缺点,使非钯活化技术成为行业的研究热点。同时,随着传输频率的增加,ENEPIG技术中镍层的性质对信号传输的影响愈加显着,因此研究镍层性质对信号完整性的影响对保证信号传输质量起着关键作用。基于目前存在的钯活化问题,本文采用二甲胺基甲硼烷（DMAB）-次亚磷酸钠双还原剂体系进行非钯活化技术研究,利用正交优化实验进行配方优化,结合电化学工作站、SEM、EDS等测试手段分析了DMAB电化学及镀层性能。发现柠檬酸钠的含量对镀液稳定性、镀速、镀层性能影响最大,同时次亚磷酸钠的增加有助于提高镀层的沉积效率。综合考虑,柠檬酸钠取25g/L,次亚磷酸钠取12g/L,氯化铵取10g/L,硫酸镍取30g/L,DMAB取2g/L时,能够得到镀液稳定性优良,镀层耐蚀性好、表面排列均匀细致、磷含量达标、催化活性高/的镍镀层。化学镀镍层（EN）的质量在整个ENEPIG环节中起着关键作用。通过电化学测试、SEM、EDS等方法探究了四种含硫稳定剂（硫脲（THU）、4,6-二甲基-2-巯基嘧啶（DLMP）、2-氨基苯并噻唑（NA）、三聚硫氰酸（TTCA））对化学镀镍溶液稳定性、沉积速度以及镀层性能的影响。结果发现四种稳定剂对次亚磷酸根的阳极氧化、溶液稳定性、沉积速率、磷含量有显着的影响,其中低浓度的DLMP和TTCA对溶液稳定性提高作用显着。对THU、DLMP、NA、TTCA四种含硫稳定剂进行量子化学计算和分子动力学模拟,量子化学计算结果表明DLMP和NA具有更高的反应活性,更易发生电子转移;分子动力学模拟计算结果表明DLMP具有更大的吸附能。结合量子化学计算和分子动力学模拟结果可知,DLMP更易在铜面发生吸附。通过量子化学计算和分子动力学模拟结果推测出含硫稳定剂对镍沉积的加速作用与含硫稳定剂在铜表面的吸附有关。为探究表面修饰技术对差分微带线信号传输的影响,采用M4高频基板材料设计四层测试板,利用SEM测试、粗糙度测试、特性阻抗测试、插入损耗测试等测试手段探究了化学镀锡、化学镀银、化学镀镍金、化学镀镍钯金、有机保焊膜修饰（OSP）五种不同的表面修饰技术对差分微带线表面性能及信号传输的影响。结果表明经过OSP表面修饰后的传输线表面最为平整且对信号传输的影响最小,而化学镀镍金及化学镀镍钯金的插入损耗远大于其他几种表面修饰,且镍镀层中磷含量越高,插入损耗越小;镍镀层越厚,插入损耗越大。同时发现在测试板差分传输线表面特性阻抗与插入损耗之间没有明显的对应关系。
李兵,李宁,周保平,杜颖,郑小曈,余刚[4]（2019）在《环保型低温快速化学镀镍磷合金新技术原理及研究进展》文中提出综述了环保低温快速化学镀镍的研究进展,介绍了构筑活性催化镀层的基本原理与方法。对如何提高低温化学镀镍磷合金的沉积速率,获得环保化学镀浴给出了自己的观点。指出酸性和碱性化学镀镍的联用方法能够解决难镀基材化学镀镍问题,表面催化化学镀镍反应是重要提速方法。研究低温快速催化镀镍反应机理可为开发节能环保高效的化学镀镍磷合金催化液奠定理论基础,脉冲化学镀镍对提高生产效率有积极促进作用。应开发镀液再生新技术,使镀浴长期运行,减少废液排放。
李兵,李宁,周保平,杜颖,郑小曈,余刚[5]（2019）在《化学镀镍的电化学原理与实现低温快速化学镀镍的方法》文中进行了进一步梳理介绍了化学镀镍的电化学基本原理,概述了分别采用次磷酸钠、硼氢化钠、二甲基胺硼烷和水合肼作为还原剂时化学镀镍的主要特性。综述了加速低温化学镀镍的研究进展,提出增强化学镀镍反应系统的内在驱动力和外部推动力的方法,展望了低温快速化学镀镍工艺未来的研究方向。
徐紫寅[6]（2019）在《化学镀废水中镍磷元素的分离与转化过程研究》文中提出由于化学镀工艺的广泛应用,产生大量的化学镀废水,其中存在的镍、磷等污染物对水体造成极大的影响,尤其镍进入人体致病、致癌、致死的可能性极高。因此针对化学镀废水的处理成为关注的热点。化学沉淀法作为一种简单、高效的方法在化学镀废水的处理研究中取得了一定的进展。然而这一方法存在处理过程中络合物处理不完全、产生大量的废渣,回收利用效率低等问题。因此,在化学沉淀法的基础上,针对络合物进行氧化破络的前处理;针对废渣问题,调节反应条件将镍以氢氧化镍凝胶的形式回收,并结合相图整合不同条件下凝胶生成量体系,以最少的凝胶量达到最佳的去除效果;针对回收效率低的问题,对凝胶进行溶剂置换干燥处理提高氢氧化镍的纯度。本文利用氧化破络和控制变量法,调节反应条件,以达到镍去除效果的最优化的目的。结果表明,氨镍比为1:1的50 mL模拟液体系中1mL NaClO氧化破络30min,加入6mol/L的NaOH溶液6mL,调节溶液pH至9.5,反应温度,30℃,500 r/min条件下反应8 h,再陈化8 h得到液（水）固（凝胶）两相体系,上清液水相中镍离子的去除率可达99.9%,即符合国家排放标准GB21900-2008（镍含量小于1.0 mg/L）。基于上述反应原理及现象,通过反应过程参数的变化构建凝胶体积相图,探究不同体系中影响凝胶体积的因素,以相图的形式对不同体系凝胶体积以及镍去除效果进行表达,从而确立最佳反应及分离调控参数。结果表明,在pH 9.51,反应温度30℃条件下,每升水中次磷酸根（H2PO2-）的含量为0.2 mol、亚磷酸根（HP032-）的含量为0.8 mol、羟基乙叉二膦酸（HEDP）的含量为0.02 mL、柠檬酸镍（C6H8O7·2/3Ni）的含量为0.06 mol时,氧化破络后得到的凝胶体积可低至体系总体积的39%左右。以此试验参数为指导处理实际废水进行实验,处理后废水中镍离子含量为0.1915 mg/L,小于国家排放标准GB21900-2008中镍含量小于1.0 mg/L的规定,此时凝胶体积仅占总体积的31.1%。最后使用XPS、XRD、离子色谱、红外色谱等现代分析技术对乙醇溶剂置换、冷冻干燥、常温干燥三种不同干燥方法干燥处理凝胶的产物进行分析表征。结果表明,乙醇溶剂置换干燥可以最大程度的保护氢氧化镍粉末内部结构不被破坏,并且快速高效地得到纯度94%以上的氢氧化镍粉末,并可回收利用。
姚俊合[7]（2019）在《PCB铜电路表面无钯活化及化学镀镍的研究》文中指出在印刷电路板的制造过程中,其表面的铜线路需要进行化学镀镍,常借助钯活化的方法使得化学镀镍过程能够顺利进行,但是贵金属钯价格昂贵,这极大的增加了印刷电路板的生产成本,而且工业上钯活化的方法容易造成溢镀现象的发生。所以,研究出一种无钯活化化学镀镍的方法将具有十分重要的意义。本文主要通过先在印刷电路板铜表面沉积一层薄镍层,由于镍自身具有催化作用,可以使得后续化学镀镍持续进行,以此来替代钯活化化学镀镍的方法。本文主要通过单因素试验和正交优化试验对活化工艺的相关影响因素进行了分析,得到了合适的活化工艺条件。另外,针对活化液不稳定性问题进行了相关的研究。然后再进行化学镀镍的研究,对最终所得到的化学镀镍层进行了结构表征与性能测试,同时与工业钯活化方法所得到的化学镀镍层进行了比较。通过单因素试验,研究了相关影响因素对活化开始发生所需时间及预镀层厚度的影响,确定了活化工艺的主要影响因素:二甲基胺硼烷的浓度、柠檬酸三铵的浓度、温度、pH等。然后通过正交优化试验分析了二甲基胺硼烷的浓度、柠檬酸三铵的浓度、温度、pH等影响因素对活化开始发生所需时间及预镀层厚度的影响,得到了最佳活化工艺条件:硫酸镍的浓度为40 g/L,硼酸的浓度为30 g/L,氯化铵的浓度为30 g/L,二甲基胺硼烷的浓度5 g/L,柠檬酸三铵的浓度20 g/L,温度70℃,pH值9.0,时间20180 s。针对活化液不稳定的问题进行了研究,分析了硫脲、碘化钾、过硫酸铵的浓度对活化液稳定性的影响,发现硫脲和过硫酸铵对活化液均有一定的稳定作用,而且对过硫酸铵这种特殊稳定剂进行动力学研究,分析得到过硫酸铵与二甲基胺硼烷反应的活化能较大,为89.75 kJ/mol;另外,通过研究硫脲和过硫酸铵复配对活化液稳定性的影响,发现稳定效果较理想,最终确定了合适的活化液稳定剂为:1 mg/L的硫脲和9 g/L的过硫酸铵。在最佳活化工艺条件下进行化学镀镍,对最终所得的化学镀镍层进行了结构表征与性能测试,同时与目前工业钯活化方法所得化学镀镍层进行了比较。SEM和EDS测试结果表明通过镍活化所得化学镀镍层与钯活化所得化学镀镍层比较,表面更为分散、颗粒较为细致,另外,镍活化所得化学镀镍层的成分中除了Ni、P元素的存在,还多了一种B元素,其含量为1.91%。通过分析化学镀镍层在3.5%NaCl中性腐蚀介质中的Tafel极化曲线和交流阻抗曲线,结果表明通过镍活化所得的化学镀镍层比通过钯活化所得的化学镀镍层具有更加优异的耐蚀性能。XRD测试方法初步测定了最终所得的化学镀镍层的组织结构,结果表明,其化学镀镍层为非晶态结构。另外,对镀层进行了结合力测试与孔隙率测试,结果表明,化学镀镍层与铜基体结合力良好,而且相比无钯活化方法基本不会对化学镀镍层的孔隙率造成不良的影响。将预镀镍层作为铜表面的保护性镀镍层,通过用电化学测试方法分析了DMAB的浓度、柠檬酸三铵的浓度、温度和pH值对镀层耐蚀性能的影响,得到了耐蚀性能优异的预镀镍工艺:即DMAB浓度为0.9 g/L,柠檬酸三铵浓度为30 g/L,40 g/L硫酸镍,30 g/L氯化铵,温度为60℃,pH值为9.5,时间5 min。
宫臣[8]（2017）在《酸性化学复合镀法制备磁性磨料工艺研究》文中认为随着现代工业的发展,越来越多高精度零件被广泛应用在航空航天、国防军工、精密仪器仪表等领域。磁性磨料光整加工具有较好的加工柔性、较高的加工质量和加工效率,是实现复杂表面和型腔加工的重要方法之一。磁性磨料是影响光整加工加工效果的核心要素之一,目前主要采用的粘结、烧结以及机械压嵌等方法制备的磁性磨料均存在磨粒浓度低,分布不均,寿命低等问题,大大制约了磁性磨料光整加工的工业应用。化学复合镀是通过在镀液中加入非水溶性微粒,同时将镀层与微粒镀覆在工件表面的复合镀层技术,是目前可以获得磨粒浓度高,分布均匀,使用寿命长的磁性磨粒一种重要方法。本文针对现阶段采用化学复合镀方法制备磁性磨料存在的问题,建立并优化适合磁性磨料制备的化学镀镍体系,研究化学复合镀制备磁性磨料的制备工艺具体研究内容和研究结果如下:（1）根据化学镀的原理,分析了化学镀液体系中各组分的作用,确定了选用硫酸镍作为主盐,次磷酸钠作为还原剂,柠檬酸,苹果酸,氨基乙酸,丁二酸,乳酸为络合剂,硫脲为稳定剂,乙酸钠为缓冲剂的酸性镍基化学镀体系,并制定了相应的化学镀工艺流程。（2）以化学镀的镀速和镀液pH值稳定性为指标,采用正交实验,单因素试验及对比试验对化学镀镍配方进行优化,得到了硫酸镍32g/L、次磷酸钠32g/L、柠檬酸6g/L、氨基乙酸9g/L、丁二酸19g/L、乳酸26g/L、硫脲1mg/L、乙酸钠15g/L、pH为5.4、温度为85±2℃的最佳酸性化学复合镀工艺配方。（3）搭建网兜镀试验台,以碳化硅微粉在复合镀层中含量为主要指标,采用对比试验探究各关键工艺参数对磨粒相分布均匀性的影响。获得了碳化硅微粉加入浓度为12g/L,硫脲1mg/L,碳化硅微粉粒径1000目,复合镀加固时间14min,磁力搅拌速度300r/min的最佳工艺参数。
储荣邦,王宗雄[9]（2016）在《Nd-Fe-B永磁体材料上的电镀（Ⅱ）》文中指出Nd-Fe-B永磁体广泛应用于高科技领域。该磁体由粉末烧结而成,表面粗糙疏松且存在大量孔隙;此外,磁体中有含量较高的Nd元素,在潮湿空气中极易氧化,与水和酸接触会放出氢气而加速腐蚀。为了延长永磁体的使用寿命,常常要在其表面进行镀覆处理,而镀覆的合格率很低。对Nd-Fe-B永磁体材料镀覆合格率低的原因进行了详细分析,强调要选择合适的前处理、预镀层、中间镀层以及后处理等工艺。
舒刚[10]（2016）在《铝合金化学镀镍前处理新工艺研究》文中进行了进一步梳理铝合金在航空航天、电子元件及汽车配件中应用比较广泛。然而铝合金耐蚀性差一直以来是阻扰铝合金大规模应用的技术瓶颈。通过化学镀镍是目前铝合金提高耐蚀性的主要手段。铝合金属于难镀基材,化学镀镍前要经过特殊的前处理。传统二次浸锌后化学镀镍工艺的缺点是工艺过程冗杂,浸锌液中锌离子会在施镀过程中进入化学镀镍液,毒化镀液,缩短镀液的使用周期,进而影响镀镍层的性能。研究用一次浸镍-预镀镍前处理新工艺代替二次浸锌-预镀镍前处理工艺具有很大的意义。本文主要研究内容及结论如下:（1）以油污残余量为评价指标,研究除油工艺。得到除油工艺:碳酸钠的浓度为25g/L、磷酸钠的浓度为25g/L、四聚丙烯基苯磺酸钠的浓度为2g/L,除油的温度为50℃、除油的时间为5min;（2）以产生氢气时间及镀件表观形貌为评价指标,研究碱蚀工艺。得到碱蚀工艺:氢氧化钠50g/L、十二烷基苯磺酸钠2g/L（表面活性剂）,碱蚀温度50℃、碱蚀时间10s;（3）以镀层沉积速率为评价指标,研究出光工艺。得到出光工艺:50%的HNO3、余量50%的水,出光时间30s、出光温度常温;（4）以镀层沉积速率为评价指标,研究浸镍工艺。得到浸镍工艺:硫酸镍300g/L、硼酸30g/L、氢氟酸25mg/L,浸镍温度常温、浸镍时间40s;（5）以镀层沉积速率为评价指标,研究预镀镍工艺。得到预镀镍工艺:硫酸镍的浓度为25g/L、次磷酸钠的浓度为25g/L、焦磷酸钠的浓度为50g/L、硫酸铈的浓度为6mg/L、碘化钾的浓度为20mg/L,预镀的时间为5min、预镀的温度为常温;（6）以镀层表观形貌、镀层结合力、镀层耐蚀性、镀层沉积速率、镀层磷含量及镀层光泽度为评价指标,对比传统二次浸锌前处理工艺后化学镀镍镀层相关性能,确定铝合金化学镀镍一次浸镍前处理新工艺是可行的。
二、化学镀镍液中硫酸镍与次磷酸钠的快速测定（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、化学镀镍液中硫酸镍与次磷酸钠的快速测定（论文提纲范文）
（1）现代镀覆技术 第二部分──化学镀镍（续5）（论文提纲范文）
| （七）特殊材质施镀实例 |
| 1 锌合金压铸件 |
| 1.1 工艺流程 |
| 1.2 工序说明 |
| 1.2.1 预镀中性镍 |
| 1.2.2 化学镀镍 |
| 1.2.3 热处理 |
| 2 镁合金件 |
| 2.1 工艺流程 |
| 2.2 工序说明 |
| 2.2.1 碱刻蚀 |
| 2.2.2 酸活化 |
| 2.2.3 碱活化 |
| 2.2.4 化学镀镍 |
| 3 钛合金件[1] |
| 3.1 浸蚀 |
| 3.2 活化 |
| 3.3 化学镀镍 |
| 4 粉末冶金件 |
| 4.1 前处理工艺流程 |
| 4.2 工序说明 |
| 4.2.1 烘油 |
| 4.2.2 洗涤 |
| 4.2.3 阳极涂油 |
| 4.2.4 弱酸蚀 |
| 4.3 注意事项 |
| 5 铝合金件 |
| 5.1 铝及铝合金件 |
| 5.1.1 传统工艺 |
| 5.1.1. 1 碱蚀 |
| 5.1.1. 2 光亮处理 |
| 5.1.1. 3 二次浸锌 |
| 5.1.2 改进的工艺方法 |
| 5.1.2. 1 浸锌镍合金 |
| 5.1.2. 2 超声波浸锌 |
| 5.1.3 化学镀镍 |
| 5.2 铝镁合金件[4] |
| 5.2.1 化学镀镍的主要流程 |
| 5.2.2 化学镀镍的注意事项 |
| 5.2.2. 1 严格控制前处理工艺 |
| 5.2.2. 2 保证镀层处于非磁性稳定状态 |
| 6 陶瓷件[3] |
| 6.1 除油 |
| 6.2 中和 |
| 6.3 粗化 |
| 6.4 敏化 |
| 6.5 活化 |
| 6.6 还原 |
| 6.7 化学镀镍 |
| 7 碳纤维材料[5] |
| 8 永磁体件[5] |
| 8.1 优化预处理工艺 |
| 8.2 运用组合化学镀镍体系 |
| 8.2.1 二次酸性化学镀镍 |
| 8.2.2 碱性化学镀镍+酸性化学镀镍 |
（2）化学镀镍稳定剂对镀层组成和性能的影响及工程应用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题背景及研究的目的意义 |
| 1.2 化学镀镍简介 |
| 1.2.1 化学镀镍的发展历程 |
| 1.2.2 化学镀镍的机理 |
| 1.2.3 化学镀镍溶液的组成及各组分的作用 |
| 1.2.4 化学镀镍的特点 |
| 1.3 化学镀镍稳定剂概述 |
| 1.3.1 稳定剂的种类 |
| 1.3.2 稳定剂的稳定机理 |
| 1.4 化学镀镍稳定剂的国内外研究现状 |
| 1.4.1 化学镀镍稳定性的研究 |
| 1.4.2 化学镀镍层缺陷的研究 |
| 1.5 论文主要研究内容 |
| 第2章 实验材料与方法 |
| 2.1 实验试剂及仪器 |
| 2.1.1 实验试剂 |
| 2.1.2 实验仪器 |
| 2.2 测试及表征 |
| 2.2.1 SEM观察镀层微观形貌 |
| 2.2.2 镀速分析 |
| 2.2.3 硬度分析 |
| 2.2.4 施镀后Ni~(2+)浓度检测 |
| 2.2.5 镀液中次磷酸根浓度检测 |
| 2.2.6 镀层磷含量的测定 |
| 2.3 化学镀镍工艺 |
| 第3章 稳定剂对镀层组成和性能的影响 |
| 3.1 稳定剂对镀液和镀层的影响 |
| 3.1.1 稳定剂对镀液稳定性和镀速影响 |
| 3.1.2 不同稳定剂对镀层硬度的影响 |
| 3.1.3 不同稳定剂对镀层微观形貌的影响 |
| 3.1.4 不同稳定剂对镀层磷含量的影响 |
| 3.1.5 镀层的微观形貌与缺陷 |
| 3.2 化学镀液中的悬浮颗粒在镀层表面的吸附行为分析 |
| 3.2.1 化学镀液中杂质颗粒的带电行为 |
| 3.2.2 杂质颗粒与镀层的静电吸附能 |
| 3.3 化学镀液中悬浮颗粒的沉积动力学 |
| 3.3.1 化学镀液中悬浮颗粒的吸附沉积机理 |
| 3.3.2 镀液悬浮颗粒与温度对镀层中杂质颗粒的影响 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 X射线聚焦镜模具化学镀镍工程应用 |
| 4.1 X射线聚焦镜铝合金模具化学镀镍工艺设计 |
| 4.1.1 前处理工艺设计 |
| 4.1.2 化学镀镍工艺设计 |
| 4.1.3 X射线聚焦镜模具化学镀镍载荷设计 |
| 4.2 减少镀层缺陷的措施 |
| 4.2.1 工艺设备改进与加强镀液维护 |
| 4.2.2 X射线聚焦镜模具化学镀镍洁净间设计 |
| 4.3 X射线聚焦镜模具化学镀镍工程应用 |
| 4.3.1 镀液循环施镀分析补加维护 |
| 4.3.2 化学镀镍工程应用中的问题与解决方案 |
| 4.3.3 X射线聚焦镜模具化学镀镍 |
| 4.3.4 模具化学镀镍层的磷含量与精加工 |
| 4.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（3）高频高速印制电路板ENEPIG表面修饰技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 微电子封装互连技术发展现状 |
| 1.2 化学镀镍/镀钯/浸金表面修饰技术现状及发展 |
| 1.2.1 印制电路板表面修饰技术 |
| 1.2.2 化学镀镍/镀钯/浸金表面修饰技术概述 |
| 1.2.3 化学镀镍 |
| 1.2.4 化学镀钯/化学镀金 |
| 1.3 高频高速印制电路板信号完整性概述 |
| 1.3.1 高频高速印制电路板简述 |
| 1.3.2 信号完整性概述 |
| 1.4 论文选题依据及研究内容 |
| 1.4.1 论文选题依据 |
| 1.4.2 主要研究内容 |
| 第二章 二甲胺基甲硼烷-次亚磷酸钠双还原剂体系非钯活化研究 |
| 2.1 实验部分 |
| 2.1.1 实验药品及仪器 |
| 2.1.2 配方优化正交实验设计 |
| 2.1.3 电化学测试 |
| 2.1.4 沉积速率测试 |
| 2.1.5 镀层元素含量及形貌分析 |
| 2.2 结果与讨论 |
| 2.2.1 二甲胺基硼烷电化学性能分析 |
| 2.2.2 正交实验结果分析 |
| 2.2.3 电化学测试结果分析 |
| 2.2.4 沉积速率对比 |
| 2.2.5 镀层元素含量及形貌分析 |
| 2.3 本章小结 |
| 第三章 不同含硫稳定剂对化学镀镍影响及吸附行为研究 |
| 3.1 实验部分 |
| 3.1.1 溶液配置及实验方案 |
| 3.1.2 实验表征及测试 |
| 3.2 实验结果与分析 |
| 3.2.1 稳定剂对H2PO2-阳极极化的影响 |
| 3.2.2 稳定剂对镀液稳定性及镀速的影响 |
| 3.2.3 稳定剂对镀层表面形貌的影响 |
| 3.2.4 镀层电化学性能分析 |
| 3.3 理论化学计算与分子动力学模拟 |
| 3.3.1 量子化学计算 |
| 3.3.2 分子动力学模拟 |
| 3.4 含硫稳定剂作用机理分析 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 镍钯金表面修饰技术对高频传输线信号完整性的影响 |
| 4.1 实验方案及结果表征 |
| 4.1.1 测试板设计 |
| 4.1.2 实验表征及测试方法 |
| 4.2 实验结果与讨论 |
| 4.2.1 不同铜面修饰技术表面微观形貌及粗糙度观察 |
| 4.2.2 不同铜面修饰技术表面元素含量分析 |
| 4.2.3 不同铜面修饰技术对微带线信号完整性的影响 |
| 4.2.4 镍层磷含量对微带线信号传输的影响 |
| 4.2.5 镍厚对微带线信号传输的影响研究 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 |
（4）环保型低温快速化学镀镍磷合金新技术原理及研究进展（论文提纲范文）
| 1 化学镀镍的应用优势 |
| 2 经典化学镀镍磷合金的配方及工艺条件 |
| 3 影响化学镀镍磷合金镀层质量的重要因素 |
| 3.1 基材 |
| 3.2 镀液p H值 |
| 3.3 镀液温度 |
| 4 环保低温加速化学镀镍磷合金技术的开发 |
| 4.1 环保化学镀镍工艺的开发 |
| 4.1.1 筛选低毒性化学试剂制备前处理液和镀镍液 |
| 4.1.2 开发清洁的生产工艺 |
| 4.1.3 加强化学镀镍废液再生技术和高效低成本处理废水技术的研究 |
| 4.2 低温加速沉积速率的方法 |
| 4.3 表面催化加速沉积方法 |
| 4.3.1 基体表面构筑活性钯催化层 |
| 4.3.2 基体表面构筑活性镍催化层 |
| 4.4 给镀件表面输送电子 |
| 5 低温化学镀镍未来的研究方向 |
（6）化学镀废水中镍磷元素的分离与转化过程研究（论文提纲范文）
| 学位论文数据集 |
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 化学镀镍介绍 |
| 1.1.1 化学镀镍工艺 |
| 1.1.2 化学镀的应用 |
| 1.1.3 化学镀镍液特点 |
| 1.2 化学镀废液特点与危害 |
| 1.3 镍元素简介 |
| 1.4 化学镀废液中镍元素分离与转化的研究现状 |
| 1.4.1 主要处理技术 |
| 1.4.2 发展方向 |
| 1.5 研究思路及内容 |
| 1.5.1 研究思路 |
| 1.5.2 研究内容 |
| 第二章 化学镀废水模拟液中镍元素去除 |
| 2.1 前言 |
| 2.2 材料与方法 |
| 2.2.1 实验原料 |
| 2.2.2 实验仪器设备 |
| 2.2.3 表征方法 |
| 2.2.4 模拟液的配置 |
| 2.2.5 镍元素去除过程研究 |
| 2.2.6 镍元素去除率评价 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 氧化破络pH对镍去除率的影响 |
| 2.3.2 氨镍比对镍去除率的影响 |
| 2.3.3 反应温度对镍去除率的影响 |
| 2.3.4 反应时间对镍去除率的影响 |
| 2.3.5 陈化时间对镍去除率的影响 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 化学镀废水氧化破络过程相图的构建及作用 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 材料与方法 |
| 3.2.1 实验原料 |
| 3.2.2 实验仪器设备 |
| 3.2.3 表征方法 |
| 3.2.4 镍元素去除率评价 |
| 3.2.5 相图构建 |
| 3.2.6 实际废水的处理 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 凝胶相图的构建 |
| 3.3.2 反应过程主要元素物料守恒表 |
| 3.3.3 实际废水的处理 |
| 3.3.4 凝胶表征 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 凝胶干燥 |
| 4.1 前言 |
| 4.2 材料与方法 |
| 4.2.1 实验原料 |
| 4.2.2 实验仪器设备 |
| 4.2.3 表征方法 |
| 4.2.4 干燥方法 |
| 4.2.5 凝胶含水率检测 |
| 4.2.6 氢氧化镍粉末的纯度检测 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 凝胶含水率 |
| 4.3.2 干燥方法探究 |
| 4.4 氢氧化镍粉末的纯度 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 镍磷分离反应机理 |
| 5.1 前言 |
| 5.2 材料与方法 |
| 5.2.1 实验仪器设备 |
| 5.2.2 表征方法 |
| 5.2.3 镍元素的评价方法 |
| 5.2.4 磷元素的评价方法 |
| 5.3 结果与讨论 |
| 5.3.1 镍转化与分离过程 |
| 5.3.2 磷分离与转化过程 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 结论与建议 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 建议 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 科研成果及发表论文 |
| 导师及作者简介 |
| 附件 |
（7）PCB铜电路表面无钯活化及化学镀镍的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 |
| 1.1.1 课题背景 |
| 1.1.2 课题研究的目的和意义 |
| 1.2 课题的研究现状 |
| 1.3 化学镀镍简介 |
| 1.3.1 化学镀镍的机理 |
| 1.3.2 化学镀镍液的组成 |
| 1.4 课题研究的主要内容 |
| 第二章 实验材料与实验方法 |
| 2.1 实验药品及仪器设备 |
| 2.2 工艺流程与溶液的配制 |
| 2.2.1 化学除油液的配制 |
| 2.2.2 弱浸蚀液的配制 |
| 2.2.3 活化液的配制 |
| 2.2.4 化学镀镍液的配制 |
| 2.3 镀层结构表征与性能测试方法 |
| 2.3.1 开路电位测试 |
| 2.3.2 Tafel极化曲线测试 |
| 2.3.3 电化学交流阻抗谱测试 |
| 2.3.4 活化开始发生所需时间的测定 |
| 2.3.5 镀层表面形貌与元素含量的测定 |
| 2.3.6 镀层厚度的测定 |
| 2.3.7 镀层的组织结构测定 |
| 2.3.8 镀层结合力的测定 |
| 2.3.9 镀层孔隙率的测试 |
| 第三章 铜表面化学镀镍活化液的研究 |
| 3.1 活化工艺的单因素试验 |
| 3.1.1 DMAB的浓度对活化开始发生所需时间及镀层厚度的影响 |
| 3.1.2 柠檬酸三铵的浓度对活化开始发生所需时间及镀层厚度的影响 |
| 3.1.3 温度对活化开始发生所需时间及镀层厚度的影响 |
| 3.1.4 pH对活化开始发生所需时间及镀层厚度的影响 |
| 3.1.5 活化时间对镀层厚度的影响 |
| 3.2 活化过程的可行性研究 |
| 3.3 活化工艺的正交优化试验 |
| 3.4 活化液不稳定性问题的研究 |
| 3.4.1 硫脲浓度对活化液稳定性的影响 |
| 3.4.2 碘化钾浓度对活化液稳定性的影响 |
| 3.4.3 过硫酸铵浓度对活化液稳定性的影响 |
| 3.4.4 活化液中特殊稳定剂的动力学研究 |
| 3.4.5 稳定剂复配对活化液稳定性的影响 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 铜表面化学镀镍层的结构表征与性能分析 |
| 4.1 催化活性的比较 |
| 4.2 化学镀镍层表面形貌和成分的分析 |
| 4.3 化学镀镍层耐蚀性能的分析 |
| 4.3.1 Tafel极化曲线分析 |
| 4.3.2 电化学交流阻抗谱分析 |
| 4.4 化学镀镍层的XRD分析 |
| 4.5 化学镀镍层厚度的分析 |
| 4.6 化学镀镍层结合力的分析 |
| 4.7 化学镀镍层孔隙率的分析 |
| 4.8 本章小结 |
| 第五章 预镀镍层作为保护性镀层的耐蚀性能研究 |
| 5.1 DMAB的浓度对镀层耐蚀性能的影响 |
| 5.2 柠檬酸三铵的浓度对镀层耐蚀性能的影响 |
| 5.3 温度对镀层耐蚀性能的影响 |
| 5.4 pH值对镀层耐蚀性能的影响 |
| 5.5 本章小结 |
| 结论与展望 |
| 结论 |
| 展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 |
| 致谢 |
（8）酸性化学复合镀法制备磁性磨料工艺研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题背景 |
| 1.2 镍基复合化学镀国内外研究现状 |
| 1.2.1 化学镀镍体系国内外研究现状 |
| 1.2.2 镍基复合镀国内外研究现状 |
| 1.3 本文研究的主要内容及意义 |
| 1.3.1 本文研究的主要意义 |
| 1.3.2 本文研究的主要内容 |
| 第二章 酸性化学镀镍反应体系与工艺流程建立 |
| 2.1 化学镀镍液反应体系的确定 |
| 2.1.1 主盐及还原剂的选用 |
| 2.1.2 络合剂的选用 |
| 2.1.3 缓冲剂与稳定剂浓度的确定 |
| 2.1.4 其他操作工艺的确定 |
| 2.2 化学镀镍试验工艺流程确定 |
| 2.2.1 镀液配制 |
| 2.2.2 试件前处理 |
| 2.2.3 化学镀 |
| 2.2.4 后处理 |
| 本章小结 |
| 第三章 化学镀镍镀液配方优化 |
| 3.1 试验装置与试验条件 |
| 3.2 正交试验法优化络合剂含量 |
| 3.2.1 试验方案设计 |
| 3.2.2 试验结果分析 |
| 3.2.3 优化试验 |
| 3.3 主盐含量与镀液pH值优化 |
| 3.3.1 试验方案设计 |
| 3.3.2 试验结果分析 |
| 本章小结 |
| 第四章 网兜镀制备磁性磨料工艺研究 |
| 4.1 复合镀共沉积机理及共沉积方式的选择 |
| 4.1.2 第二相共沉积机理选择 |
| 4.1.3 共沉积方式确定 |
| 4.2 化学复合镀制备磁性磨料试验条件及试验装置 |
| 4.2.1 试验条件 |
| 4.2.2 试验装置 |
| 4.3 工艺流程设计 |
| 4.3.1 碳化硅微粉预处理 |
| 4.3.2 工件表面预处理 |
| 4.3.3 配制碳化硅复合镀液 |
| 4.3.4 相关工艺参数的选取 |
| 4.3.5 复合镀过程及镀层后处理 |
| 4.4 网兜镀法工艺参数优化 |
| 4.4.1 关键工艺参数的选取 |
| 4.4.2 网兜镀法制备磁性磨料对比试验 |
| 本章小结 |
| 第五章 结论与展望 |
| 5.1 本文总结 |
| 5.2 工作展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 |
| 致谢 |
（9）Nd-Fe-B永磁体材料上的电镀（Ⅱ）（论文提纲范文）
| 4电镀 |
| 4.1镀锌 |
| 4.1.1活化后直接钾盐镀锌 |
| 4.1.2在活化与镀锌工序之间增加一道浸锌工序 |
| 4.1.3镀锌液中的常见杂质及其排除方法 |
| (1)铁杂质 |
| (2)有机杂质 |
| 4.1.4镀液的维护与调整 |
| 4.2浸镍与镀镍组合镀 |
| 4.2.1浸镍 |
| 4.2.2浸镍和光亮镀镍 |
| 4.2.3浸镍和滚镀镍 |
| 4.2.4浸镍/氨基磺酸盐镀镍/光亮镍 |
| (1)氨基磺酸盐镀镍 |
| (2)镀低氯的光亮镍 |
| (3)施镀过程中的注意事项 |
| 4.3预镀底层镍的组合镀层 |
| 4.3.1预镀底层镍 |
| 4.3.2中间层镀铜 |
| 4.3.3光亮镍电镀 |
| 4.4浸镍和Ni-P非晶态镀层的组合镀层 |
| 4.4.1组合镀层的耐蚀性能 |
| 4.4.2组合镀层的结合力 |
| 4.4.3非晶态Ni-P电镀 |
| (1)工艺配方和操作条件 |
| (2)电流密度对镀层性能的影响 |
| (3)温度对镀层性能的影响 |
| (4)p H值对电沉积速度的影响 |
| (5)亚磷酸含量对镀层性能的影响 |
| 4.4.4小结 |
| 4.5锌铁合金镀层 |
| 4.5.1锌铁合金镀层的优点 |
| 4.5.2工艺配方及操作条件 |
| 4.5.3施镀时的注意事项 |
| 4.5.4镀后处理 |
| (1)钝化 |
| (2)干燥 |
| 4.5.5不合格镀层的返修和退镀 |
| 4.5.6小结 |
| 4.6中性预镀化学镍磷的组合镀层 |
| 4.6.1单层化学镀镍的工艺配方及其操作条件 |
| 4.6.2预镀中性化学镍再镀光亮镍 |
| 4.6.3预镀中性化学镍和酸性化学镍的组合镀层 |
| (1)预镀中性化学镍 |
| (2)酸性化学镀镍 |
| (3)双层化学镀镍的特性 |
| (4)双层化学镀镍、单层化学镀镍与电镀镍层的抗蚀性比较 |
| 4.7强碱活化与双层化学镀镍的组合镀层 |
| 4.7.1强碱活化+弱酸化学镀镍+酸性化学镀镍 |
| (1)强碱活化液配方及操作条件 |
| (2)二次化学镀镍 |
| 4.7.2强碱性活化+弱碱性化学镀镍+酸性纳米化学镀镍 |
| (1)碱性活化液配方及工艺条件 |
| (2)弱碱性化学镀液配方及工艺条件 |
| (3)酸性纳米化学镀镍液配方及工艺条件 |
| (4)镀后处理 |
| (5)结果 |
| 4.8预镀弱碱化学镍、半光亮镀镍和光亮镀镍的组合镀层 |
| (1)预镀弱碱化学镍的配方及工艺条件 |
| (2)半光亮镍镀液配方及工艺条件 |
| (3)光亮镍镀液配方及工艺条件 |
| (4)镀双层镍在有无预镀弱碱化学镍的性能对比 |
| 4.9预镀化学铜、中性化学镍和酸性化学镀镍的组合镀层 |
| 4.9.1预镀化学镀铜镀液配方及工艺条件 |
| 4.9.2中性化学镍镀液配方及工艺条件 |
| 4.9.3酸性化学镍镀液配方及工艺条件 |
| 4.9.4镀层成分和组织 |
| 4.9.5镀层的孔隙率 |
| 4.9.6镀层的结合力 |
| 4.9.7镀层的耐蚀性 |
（10）铝合金化学镀镍前处理新工艺研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 铝合金化学镀镍概述 |
| 1.1.1 化学镀镍的特点 |
| 1.1.2 化学镀镍的发展与研究现状 |
| 1.1.3 铝合金化学镀镍应用 |
| 1.2 铝及铝合金的特点 |
| 1.3 铝合金化学镀镍前处理研究现状 |
| 1.3.1 国内铝合金化学镀镍前处理工艺的研究 |
| 1.3.2 国外铝合金化学镀镍前处理工艺的研究 |
| 1.4 目前铝合金化学镀镍前处理工艺存在的主要问题 |
| 1.5 本论文主要研究内容与可行性分析 |
| 1.5.1 研究主要内容 |
| 1.5.2 可行性分析 |
| 1.6 论文的研究目的和意义 |
| 第二章 实验材料与研究方法 |
| 2.1 实验材料 |
| 2.2 主要实验设备及实验试剂 |
| 2.2.1 实验设备 |
| 2.2.2 实验试剂 |
| 2.3 实验内容 |
| 2.3.1 实验技术路线及工艺条件 |
| 2.3.2 实验研究思路 |
| 2.4 镀层的表征方法 |
| 2.4.1 镀层结合力的测试 |
| 2.4.2 镀层表面形貌 |
| 2.4.3 镀层沉积速率 |
| 2.4.4 镀层光泽度 |
| 2.4.5 镀层磷含量 |
| 2.4.6 镀层孔隙率的测定 |
| 2.4.7 镀层耐蚀性的测定 |
| 2.4.8 电化学测试 |
| 第三章 除油、碱蚀及出光工艺研究 |
| 3.1 除油配方及工艺条件的确定 |
| 3.1.1 除油最佳温度的确定 |
| 3.1.2 除油最佳时间的确定 |
| 3.2 碱蚀配方及工艺条件的确定 |
| 3.2.1 碱蚀最佳温度的确定 |
| 3.2.2 碱蚀最佳时间的确定 |
| 3.3 出光配方及工艺条件的确定 |
| 3.3.1 最佳出光时间的确定 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 浸镍及预镀镍工艺研究 |
| 4.1 浸镍液配方及工艺条件的确定 |
| 4.1.1 浸镍液单因素筛选 |
| 4.1.2 浸镍液正交实验筛选 |
| 4.2 预镀镍配方及工艺条件的确定 |
| 4.2.1 预镀镍液单因素筛选 |
| 4.2.2 预镀镍液正交实验筛选 |
| 4.2.3 补充实验 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 一次浸镍-预镀镍新工艺的研究 |
| 5.1 实验方案设计及工艺选择 |
| 5.2 预镀镍时间对铝合金化学镀镍的影响 |
| 5.2.1 预镀镍时间对化学镀镍镀层表面形貌的影响 |
| 5.2.2 预镀镍时间对化学镀镍镀层结合力的影响 |
| 5.2.3 预镀镍时间对化学镀镍镀层耐蚀性的影响 |
| 5.3 二次浸锌前处理工艺与一次浸镍前处理新工艺对比 |
| 5.3.1 两种前处理工艺流程的比较 |
| 5.3.2 两种前处理工艺对化学镀镍镀层表观形貌的影响 |
| 5.3.3 两种前处理工艺对化学镀镍镀层耐蚀性的影响 |
| 5.3.4 两种前处理工艺对化学镀镍镀层镀速的影响 |
| 5.3.5 两种前处理工艺对化学镀镍镀层结合力的影响 |
| 5.3.6 两种前处理工艺对化学镀镍镀层光泽度的影响 |
| 5.3.7 两种前处理工艺对化学镀镍镀层磷含量的影响 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
四、化学镀镍液中硫酸镍与次磷酸钠的快速测定（论文参考文献）
- [1]现代镀覆技术 第二部分──化学镀镍（续5）[J]. 唐春华. 电镀与涂饰, 2020(14)
- [2]化学镀镍稳定剂对镀层组成和性能的影响及工程应用[D]. 张伟鸿. 哈尔滨工业大学, 2020(01)
- [3]高频高速印制电路板ENEPIG表面修饰技术研究[D]. 罗佳玉. 电子科技大学, 2020(07)
- [4]环保型低温快速化学镀镍磷合金新技术原理及研究进展[J]. 李兵,李宁,周保平,杜颖,郑小曈,余刚. 材料保护, 2019(10)
- [5]化学镀镍的电化学原理与实现低温快速化学镀镍的方法[J]. 李兵,李宁,周保平,杜颖,郑小曈,余刚. 电镀与涂饰, 2019(15)
- [6]化学镀废水中镍磷元素的分离与转化过程研究[D]. 徐紫寅. 北京化工大学, 2019(06)
- [7]PCB铜电路表面无钯活化及化学镀镍的研究[D]. 姚俊合. 广东工业大学, 2019(02)
- [8]酸性化学复合镀法制备磁性磨料工艺研究[D]. 宫臣. 大连交通大学, 2017(12)
- [9]Nd-Fe-B永磁体材料上的电镀（Ⅱ）[J]. 储荣邦,王宗雄. 材料保护, 2016(06)
- [10]铝合金化学镀镍前处理新工艺研究[D]. 舒刚. 贵州大学, 2016(03)